Ansys HFSS

多用途全波 3D 电磁仿真软件，用于设计和仿真高频电子产品，例如天线、组件、互连、连接器、IC 和 PCB。

   

       

高频与高速电子的系统级仿真        

       

Ansys HFSS 是行业值得信赖的全波三维电磁软件，用于对复杂电子设计进行验证与签核。工程师依靠 HFSS 分析天线、射频和微波组件、IC 封装、PCB 以及完整系统——利用互联的多物理场工作流程，实现从芯片到最终系统验证的全流程系统感知设计。

HFSS 可在天线、RF、SI/PI 和 EMI/EMC 领域提供早期电磁洞察和严格验证——帮助工程师更早探索设计权衡、减少返工、消除不确定性，并从初始概念到最终签核，满怀信心地验证全耦合电子系统。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

HFSS 2026 R1 版本实现了重大突破，包括 GPU 加速求解、高容量三维电源完整性分析，以及可靠的刚性‑柔性网格划分功能，从而大幅提升了性能、可扩展性和工作流程效率，全面赋能 SI/PI 工程师、射频设计师及电子系统开发人员。