
Simcenter FLOEFD 是一款完全嵌入 CAD 的 CFD 软件,具有多物理场功能,可供设计人员和分析人员使用。与典型的 CFD 方法相比,通过前端加载流体流动仿真和热分析以及使用原生 CAD 几何结构,它有助于将开发时间缩短多达 65-75%。
前期加载 CFD 仿真以缩短开发时间
Simcenter FLOEFD 使设计工程师能够在设计过程的早期进行仿真,因为识别和修复问题或探索改进措施更具成本效益。它集成在 CAD 中,显示生产率提高了 x2 到 x40 的系数。
利用设计师直观的 CFD 界面
利用 Simcenter FLOEFD CAD 嵌入式界面、引导式仿真设置和执行、智能自动化技术以及直接查看结果,将仿真交到设计工程师手中。允许他们尽早探索设计性能,这样他们就可以在不克服传统障碍的情况下做出明智的决策。
直接在原生 CAD 几何上执行 CFD,消除 CFD 开销
消除工具之间几何转换的延迟,克服为 CFD 分析准备 CAD 几何图形的复杂性。Simcenter FLOEFD 直接使用原生几何结构:因此,当您探索性能或评估模型更改时,CAD 模型会同时更改。
它在强大的自动网格划分和可处理任何质量的 CAD 几何图形的独特SmartCell技术方面具有关键优势。这些优势有助于处理组件中的小缝隙和表面不一致问题,这些问题通常会导致传统 CFD 工具的修复延迟很长时间。与此相辅相成的还有用于预处理的智能自动化,例如自动密封 CAD 几何图形和泄漏识别。
使用仿真驱动的设计——探索、比较和优化
利用参数研究和设计探索功能,在可用时间内评估更多设计选项。评估 “假设” 场景,确保产品在不同条件下的性能和可靠性。
使用此软件,您只需点击几下即可轻松地将设计与 CFD 结果可视化、绘图和表格结果并排比较并生成报告。使用仿真优化设计后,您可以直接将 CAD 模型传递给其他工程职能。
我们嵌入式 CAD 的 CFD 仿真软件使工程师能够在 CAD 设计环境中进行流体流动仿真和传热分析。它具有直观的界面,至关重要的是,它可以直接使用 CAD 几何结构。这消除了 CAD 数据转换的时间开销。它还允许工程师进行多项设计研究并评估结果,以了解对几何结构或操作边界条件的修改如何影响性能。这使得仿真结果可以在开发的早期提供,从而更好地做出决策,并支持与其他 CAD 驱动的工程功能进行更无缝的通信。
Simcenter FLOEFD 自动流体体积检测和自动网格划分技术旨在直接处理 CAD 几何图形。它可以处理复杂或可变质量的几何形状,而无需简化模型。SmartCells技术是使用Simcenter FLOEFD强大的笛卡尔浸入式边界网格方法进行高效自动网格划分的核心。SmartCells 可以精确地解析单个单元内的许多固体和流体区域,将其细分为多个控制体积进行计算。这对于复杂的 CAD 模型进行网格化至关重要,包括自动处理具有挑战性的条件,例如干扰几何图形或体积非常薄。Simcenter FLOEFD 应用基于几何特征的自动网格细化,并且可以启用解析自适应细化,从而为具有更高流量和热梯度的区域提供有效的网格分辨率。对于希望对网格进行更精确控制的工程师,可以选择局部网格划分和手动控制。
Simcenter FLOEFD 网格划分和求解器技术将经典的三维有限体积数值方法与模拟 CFD 问题的经验和分析方法独特地结合在一起。可以快速轻松地生成相对粗糙的网格,与典型的 CFD 软件相比,该网格求解非常有效且稳定,同时仍能保持相对较高的精度。
采用 Simcenter FLOEFD 时,通常会报告网格划分的步长从几天变为几小时,从几小时变为几分钟。我们的 CAD 嵌入式方法的创新网格划分技术使设计工程师和非专家能够在设计过程的早期可靠地进行 CFD 分析。它还为经验丰富的分析师提供了一种快速有效的替代方法,以解决各种典型的差价合约问题。
此外,还有一个可用的Simcenter HEEDS插件,该插件进一步使工程师能够使用智能高效的搜索和自动化,并利用底层的专有Sherpa算法来进行设计空间探索。与传统优化方法相比,Simcenter HEEDS 可帮助工程师更快地找到满足或超过性能要求的设计概念。
Simcenter FLOEFD LED 模块中的特定功能包括 LED 的热电和光度组合建模,以及导入自己的 LED 模型的功能。您可以详细建模 LED 组件的热行为,以预测在正向电流下供电时的准确的 LED 结温以及安装在灯具中的 LED 的工作光输出(热流明)。
独特的是,Simcenter FLOEFD 仿真可以与:来自 Simcenter Micred T3STER 的 RC-Ladder 紧凑型热模型的测量数据;以及 Simcenter Micred LED Tester 的光学特性数据相结合,提供基于测试数据的最高精度的 LED 模型,用于系统级研究。
LED 模块支持蒙特卡罗辐射建模,用于模拟玻璃等半透明固体中辐射的吸收和散射,并考虑折射和镜面反射对波长依赖性的影响。对于汽车照明和其他要求苛刻的应用,冷凝建模使工程师能够模拟薄膜冷凝、蒸发、结冰和吸水对湿度变化的影响的复杂性。
重点功能包括适用于设计阶段的印刷电路板 (PCB) 热分析选项,从简单、详细(分层)到明确的铜迹线。SmartPCB 选项是一种计算效率高的建模网络装配方法,不会牺牲热建模的精度,热建模还支持电热协同仿真任务和热机械应力分析。Simcenter FLOEFD EDA 桥支持从所有主要 EDA 软件文件格式轻松导入 PCB 数据。封装建模选项包括双电阻、网络组件和详细模型。使用 Package Creator 实用程序,可以在短短几分钟内创建包含所有内部几何元素的这些元素。
其他功能包括瞬态建模和测量校准(使用 Simcenter Micred T3STER),以实现最高精度。此外,BCI-ROM 技术使您能够通过三维分析生成降阶模型,用于电热电路仿真和系统仿真工具。
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FOR NX
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FOR SolidEdge
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FOR CREO
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如果是solidworks平台,一般需求Flow SImulation就满足了,计算效率和结果基本一致,不过如果是特殊需求,就得用独立版本了,笔者安装后,没有发现和SolidWorks的明显的冲突,比Flotherm XT(在已经安装SolidWorks的计算机上很容易出现问题)要好很多; 后续FloEFD平台取代了Flotherm XT平台,Siemens已经建议用户平滑切换,也做了对应的无缝切换工具;