从零开始学散热——实例、方法和思维,为工程师梳理热设计仿真学科框架

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共117讲 更新到第129讲
当前总时长:1天1小时2分37秒
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简介
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本课适合哪些人学习:

课程大致理解高中物理30%的内容即可听懂。着重工程实际设计经验、思维和方法的讲解,摒弃复杂公式(但个别基础公式还是有所展示)。

1、热设计工程师

2、结构设计工程师

3、石墨、导热界面材料、风扇、散热器、热管、均温板研发或销售工程师

4、硬件工程师

5、想从事热设计工作的学生或其它职位人员


你会得到什么:

如果你详细学习了这门课程,预计能达到的目的:

1、了解热设计行业现状和技术发展趋势;

2、了解常见电子产品的热设计方法和所用物料;

3、了解热设计基本理论及其在实际设计中的应用;

4、了解热仿真软件的工作原理和高效学习方法;

5、了解热设计研发体系的建设和热设计工程师持续进步的思维。

真诚感谢读者的持续催更和鼓励,本视频才得以完结。期待大家的持续反馈,期待和各位同行一起为社会发展贡献更多热设计智慧。


课程介绍:

结合数十次现场培训反馈,数千位书籍读者的意见,深度讲解电子产品热设计工程设计思维、设计方法和迭代提升体系。内含大量我个人关于热设计方法的总结,对热设计研发体系的理解,以及对工程问题本质的深度思考。相信能给你带来独特的技术竞争力。


** 重要提醒:从零开始学散热系列课程全网学员已超1000人,书籍读者超万人,精力所限,实在无法再提供一对一答疑服务 **


学员整理回答课程中的思考题后,可发送到我的邮箱,并注明自己的地址电话收件人,可获增我所编写的《从零开始学散热》纸质版书籍或全彩打印的本视频课程PPT一本。


一、课程安排

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二、讲师介绍:陈继良

学习经历:中国科学院大学(广州能源研究所)工程热物理学硕士,从事多孔介质传热传质研究。就读期间发表中英文学术论文17篇。

工作经历:曾就职于ZTE、NVIDIA,主导多款显卡、智能穿戴、人工智能硬件、智能家居、汽车电子、服务器、通讯设备等热和EMI控制设计方案,提出多种新型复合热管理和EMI管理材料方案。现就职于东莞市鸿艺电子有限公司,同时任中国热设计网及多家散热模组厂技术顾问,从事电子产品热管理创新方案研发管理工作。

培训经历:开发了“从零开始学散热”系列视频,分享不同产品的热设计方法,以及Flotherm/Ansys Icepak等仿真软件的用法。线上线下培训数十次。结合自身工作体会及培训经验,撰写《从零开始学散热》一书,从工程师角度总结分享电子产品散热设计方法。书籍预计将于2021年由机械工业出版社出版。

三、购买注意事项

1、课程相关模型资料请在附件直接下载,如果 遇到麻烦请联系仿真秀平台小助手更新,所有订阅 用户可以申请加入讲师订阅用户交流群,另外讲师提供知识圈答疑服务,针对课程有关问题可以公开或私密答疑。

2、请大家不要在苹果手机/电脑(IOS系统)充值秀币购买,以免给自己带来不必要的麻烦,推荐在仿真秀官网购买(微 信或支付宝购买),支持在苹果手机和电脑观看。

附件内容如图:

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课程相关图片:

  • 第1讲 第1节-从零开始学散热-综合版-内容介绍
  • 第2讲 第2节-自然散热产品——热设计目标的确认
  • 第3讲 第3节-体验性温度和功能性温度的确定和影响机制
  • 第4讲 第4节-散热风险快速粗估-表面热流法和体积功率密度法
  • 第5讲 第5节-设计之前:先找产品热量传输路径
  • 第6讲 第6节-设计依据-传热学规律之热传导和导热系数的本质
  • 第7讲 第7节-设计依据-对流换热及其影响因素
  • 第8讲 第8节-设计依据-辐射换热及其影响因素
  • 第9讲 第9节-常见误解-颜色对散热性能的影响
  • 第10讲 第10节-从这些公式来理解手机和平板的散热方案现状
  • 第11讲 第11节-思考题-路由器热阻图和降低热阻的方式思考
  • 第12讲 第12节 软件的智能调控
  • 第13讲 第13节 某平板电脑散热解读
  • 第14讲 第14节 开孔一定对散热有力利吗?
  • 第15讲 第15节 外壳的设计准则——面积、热级联、翅片与的重力的角度、考虑流动阻力
  • 第16讲 第16节 一个案例的详细演示
  • 第17讲 第17节 思考题2
  • 第18讲 第18节 自然散热设备热测试注意事项
  • 第19讲 第19节 风冷设备 —— 温度目标确定
  • 第20讲 第20节 为什么风冷设备难以快速评估散热风险
  • 第21讲 第21节 风冷设备的普遍传热路径
  • 第22讲 第22节 思考题3
  • 第23讲 第23节 芯片封装热特性 —— 封装形式宏观分类
  • 第24讲 第24节 芯片封装热特性 —— 芯片内部的功能材料和导热系数
  • 第25讲 第25节 常见芯片的热特性解读
  • 第26讲 第26节 芯片的3D封装知识简读
  • 第27讲 第27节 芯片结温-壳温-结壳热阻-结板热阻的实际定义
  • 第28讲 第28节 关于结壳热特性参数的一些常见误解
  • 第29讲 第29节 思考题
  • 第30讲 第30节 芯片封装热设计的材料考量和TIM公司的机会
  • 第31讲 第31节 思考题
  • 第32讲 第32节 思考题
  • 第33讲 第33节 PCB的热特性
  • 第34讲 第34节 再看热阻分布图
  • 第35讲 第35节 题外话-我从事热设计工作的感受-理解问题本身往往更难
  • 第36讲 第36节 为什么需要导热界面材料-从原因TIM材料必备的性能
  • 第37讲 第37节 TIM降低热阻的全面影响因素——K值,厚度和浸润性
  • 第38讲 第38节 硅脂和相变材料的选型和可靠性影响根因
  • 第39讲 第39节 导热衬垫-选型细节和可靠性影响机理
  • 第40讲 第40节 导热凝胶-选型细节和可靠性影响机理
  • 第41讲 第41节 导热粘接胶-导热双面胶带-导热矽胶布
  • 第42讲 第42节 导热界面材料的选型深度讨论-宏观泊松比-应力松弛-凝胶内聚力-BLT-材料性能参数的权衡机制
  • 第43讲 第43节 导热石墨泡棉以及3D石墨衬垫的独特优势
  • 第44讲 第44节 液态金属-导热吸波材料的简单机理概述-导热灌封胶
  • 第45讲 第45节 导热界面材料计算通常用到的公式汇总和材料未来研发方向探讨
  • 第46讲 第46节 界面材料选型的复杂性——思考题汇总
  • 第47讲 第47节 热设计工程思维——对不确定性的把握
  • 第48讲 第48节 散热器的形态为什么通常是翅片状或针肋状
  • 第49讲 第49节 散热器的热学分类——一体成型和非一体成型
  • 第50讲 第50节 散热器的优化设计——从热传导角度
  • 第51讲 第51节 散热器的优化设计——从对流换热角度&流体力学基础知识
  • 第52讲 第52节 散热器的优化设计——从热辐射角度
  • 第53讲 第53节 散热器部分内容总结
  • 第54讲 第54节 思考题
  • 第55讲 第55节 风扇的分类和基本概念
  • 第56讲 第56节 风扇的可靠性影响因素和功耗-电压-转速等参数的意义
  • 第57讲 第57节 风扇的PQ线-噪音-选型步骤概述
  • 第58讲 第58节 风扇的选型步骤具体计算和迭代优化思路
  • 第59讲 第59节 风扇的串并联和内容总结
  • 第60讲 第60节 风扇的发展方向简议
  • 第61讲 第61节 风道设计的5个原则
  • 第62讲 第62节 抽风设计和吹风设计
  • 第63讲 第63节 风扇控速的原因-条件和几种策略
  • 第64讲 第64节 风扇控速策略的具体制定方法
  • 第65讲 第65节 目标控速的复杂性到人工智能控速的机制以及异常情况的告警策略
  • 第66讲 第66节 思考题
  • 第67讲 第67节 风冷实例1——外星人x17散热解读
  • 第68讲 第68节 风冷实例2——桌面风冷游戏机PS4散热解读
  • 第69讲 第69节 风冷实例3——VR-HTC VIVE F3散热解读和一些可能的应用物料
  • 第70讲 第70节 风冷实例1~3总结
  • 第71讲 第71节 为什么说插箱类产品散热手段反而更少
  • 第72讲 第72节 风冷插箱虚拟案例1 —— 1U小插箱
  • 第73讲 第73节 几个能证明你技术水平的有趣指标
  • 第74讲 第74节 思考题
  • 第75讲 第75节 刀片式服务器虚拟案例上——设计思路和初步分析
  • 第76讲 第76节 刀片式服务器虚拟案例下——热级联-风道-架构设计改善
  • 第77讲 第77节 刀片式服务器——几个有趣的技术指标
  • 第78讲 第78节 思考题
  • 第79讲 第79节 强迫风冷产品测试的几个注意事项
  • 第80讲 第80节 思考题
  • 第81讲 第81节 液冷和风冷的宏观异同
  • 第82讲 第82节 液冷散热能力强的根本原因和一个完整液冷系统包含的模块
  • 第83讲 第83节 泵-冷板-换热器的选型和设计考虑因素
  • 第84讲 第84节 浸没式冷却冷却的三种类型和TIM以及沸腾强化层
  • 第85讲 第85节 浸没式冷却需要考虑的一些关键风险和内部逻辑
  • 第86讲 第86节 复杂热管理系统的设计思路分享——整体-模块化-参数化-整体
  • 第87讲 第87节 思考题
  • 第88讲 第88节 Part4内容简介
  • 第89讲 第89节 热管和VC的极简理解以及工作原理
  • 第90讲 第90节 从工作原理来理解其应用选型所应考虑的因素——最大传热量、热阻、启动温度、抗重力特性、尺寸、弯折、打扁、启动温度
  • 第91讲 第91节 热管的发展方向几点看法
  • 第92讲 第92节 热管VC等效导热系数的核算
  • 第93讲 第93节 TEC半导体制冷片-热电冷却器的工作原理
  • 第94讲 第94节 TEC半导体制冷片的几个关键参数
  • 第95讲 第95节 TEC的选型步骤和案例演示
  • 第96讲 第96节 思考题
  • 第97讲 第97节 压电陶瓷风扇-合成射流风扇和消费级的无叶风扇工作原理
  • 第98讲 第98节 思考题
  • 第99讲 第99节 相变储热材料-相变微胶囊型
  • 第100讲 第100节 相变储热材料-发汗冷却型-相变微胶囊和金属有机框架涂料
  • 第101讲 第101节 几个散热方向预想(幻想)
  • 第102讲 第102节 热测试的目标和影响测试结果的几个因素
  • 第103讲 第103节 接触式测温原理和热电偶测温法的步骤及注意事项
  • 第104讲 第104节 红外式测温原理和注意事项
  • 第105讲 第105节 电学法测温的原理和基本步骤
  • 第106讲 第106节 思考题-散热器热阻测试如何进行?
  • 第107讲 第107节 常用热测试设备汇总
  • 第108讲 第108节 热仿真的具象化、价值与未来
  • 第109讲 第109节 芯片生热机理和热力学定律在电子散热中的应用
  • 第110讲 第110节 力热电磁的耦合设计趋势
  • 第111讲 第111节 思考题
  • 第112讲 第112节 热设计中的噪声控制知识
  • 第113讲 第113节 热设计研发体系建设和发展的几点分享
  • 第114讲 第114节 思考题——你对自己所在的研发体系打几分?你能不能感受到企业文化和核心价值观的重要性?
  • 第115讲 第115节 课程总结性思考题
  • 第116讲 第116节 感谢——期待您关于课程的宝贵意见
  • 第117讲 第117节 终章——热设计求职面试高频问题
  • 第118讲 内容增补14-热设计速算数据库01——必要性及适用限制
  • 第119讲 内容增补15-热设计速算数据库02——自然散热
  • 第120讲 内容增补16-热设计速算数据库03——强迫风冷
  • 第121讲 内容增补17-热设计速算数据库04——液冷
  • 第122讲 内容增补18-热设计速算数据库05——适用范围再解释
  • 第123讲 内容增补19-热管理行业的未来-对在校生的一次演讲
  • 第124讲 内容增补20-液冷为什么节能及热问题趋势再解读
  • 第125讲 内容增补21-高热流密度芯片封装热管理材料的一些顾虑
  • 第126讲 内容增补22-高导热絶縁基板和片上冷却的一些观点
  • 第127讲 内容增补23-TEC工作原理的微观解读
  • 第128讲 内容增补24-TEC工作时的温度分布和几何参数影响
  • 第129讲 内容增补25-TEC最优工作点的概念
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2022-05-04
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