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PCB平面变压器基于CST低频工作室电磁-热耦合仿真

5月前浏览526

前言

关于PCB平面变压器基于CST低频工作室的仿真我们已经写了好多篇文章,差不多一整个系列了,希望对感兴趣的朋友有所帮助。今天这篇不出意外应该是这个系列最后一篇了。之前有个粉丝给我留言:希望我能出一篇PCB平面变压器热的仿真。
那么今天我们就来谈谈PCB平面变压器基于CST低频工作室电磁-热耦合仿真。

建立电磁-热耦合的流程

1.建模
之前建模请参考我之前的文章。PCB平面变压器基于CST微波工作室如何3D建模
2.建立电磁-热耦合

在simulation project中选择EM-Thermal coupling。根据仿真需要选择单向耦合(Uni-directional),稳态双向耦合(Stationary Bi-directional),以及瞬态双向耦合(TransientBi-directional)。


3.电磁-热耦合仿真
(1)损耗仿真
参考PCB平面变压器的铁损基于CST低频工作室的仿真:理论计算与仿真的交融
求解器选择低频时域求解器

场监视器会自动加入Averaged Ohmic Losses,还有铁损ironloss

仿真结果
Averaged Ohmic Losses
ironloss
随时间变化Ohmic Losses

(2)热仿真
转到thermal界面,导航树field sources会自动加入场源
打开设置,如图,选择铁损
打开Conjutate heat transfer solver
设置如下
仿真结果
温度分布如下
本文总结
CST低频工作室针对PCB平面变压器提供了完整的电磁-热仿真一体化解决方案。本文详细描述利用低频时域求解器,精确计算线圈绕组的欧姆损耗、磁芯损耗关键参数。随后基于热流场仿真,将电磁损耗作为热源输入,通过电磁-热双向耦合设置分析绕组的温升和磁芯的运行温度,获取温度分布并定位最高温升点。该联合仿真流程为平面变压器的散热优化和温度安全裕度评估提供了高效的仿真平台。

来源:CST电磁兼容性仿真
电磁兼容理论CST材料
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2026-04-27
最近编辑:5月前
CST电磁兼容性仿真
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