Dynaform在NUMISHEET 2025 Scientific Benchmark中第二名
声明：本文转载自ETA中国公众 号ETA旗下Dynaform软件再次在全球舞台展现技术实力。在专注于钣金成形工艺数值模拟的顶级国际会议NUMISHEET 2025上，Dynaform荣膺Scientific Benchmark第二名。 NUMISHEET 2025 Scientific Benchmark竞赛要求参赛者利用激光引伸计和数字图像相关(DIC)系统等采集的多方位实验数据，为DP800双相钢校准更准确的各向异性材料本构模型。验证阶段需对三种不同几何形状和轧制方向的试样进行定制开发的钣金成形测试——材料受控试验(MUC-Test)模拟，精确预测主/次应变及冲压力。由Dr. Subir Roy、Dr. Zhidong Han和Dipl.-Ing. (FH) Peter Vogel领导的团队，凭借Dynaform强大的仿真能力，成功开发出兼具高精度与计算高效性的材料模型及仿真结果。最终评估阶段，评审委员会通过对比全部测试案例的仿真数据与实验数据，包括主/次应变分布及力-位移曲线，验证了该解决方案的卓越性能。 “能在技术要求如此严苛的Scientific Benchmark中获得亚军，充分证明了Dynaform的科学严谨性与工业可靠性，” Dr. Subir Roy表示，“我们的软件持续印证了将前沿材料建模技术与实际生产验证相结合，能够满足现代制造业对精度与性能的极致追求。”Scientific Benchmark被公认为NUMISHEET最具挑战性的竞赛类别之一，因其高度还原实际工业场景中的技术难题。这不仅关注数值仿真能力，更着重考核材料模型的校准精度、复杂程度，以及通过物理试验数据进行的验证效果。 Dynaform此次获奖彰显了其一贯坚持的双重承诺：既要确保仿真工具的科学严谨性，又要保持工业实用价值。这种“产学研用”深度融合的研发理念，正持续助力全球制造商优化钣金成形工艺、降低生产成本并提升零部件品质。ETA-Dynaform Secures 2nd Place in Scientific Benchmark Category at NUMISHEET 2025https://www.eta.com/dynaform-numisheet-press-release/来源：阿毅工作室
