Cadence Palladium Z3与Protium X3系统荣膺2025全球电子成就奖
这一荣誉，是对 Cadence 长期深耕验证领域、引领设计加速创新的高度肯定；更是以“智能系统设计（Intelligent System Design™）”战略，推动产业实现持续突破的又一里程碑。
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年度 EDA/IP/软件产品
在 AI、汽车电子、数据中心与高性能计算全面崛起的时代，SoC 设计规模正不断攀升。面对数十亿门级设计与多系统协同开发的挑战，传统验证手段早已难以满足研发节奏。
Cadence 深刻洞察客户需求，推出了全新一代 Palladium Z3 与 Protium X3 系统——一套面向未来的验证与原型平台，让硬件与软件得以并行开发，让创新从此加速落地。
这对“动力双剑”系统不仅延续了 Cadence 在硬件仿真和原型验证领域的技术积淀，更以全新架构定义了验证效率的新标准：
容量提升超 2 倍，支持从 1600 万门到 480 亿门的设计规模；
速度提升约 1.5 倍，实现更快的编译、更短的部署、更高的吞吐；
一体化迁移架构，可在仿真与原型间无缝切换；
模块化设计，灵活扩展以满足不同团队的并行验证需求。
它们的出现，标志着从“功能验证”迈向“系统级加速”的新阶段。
Palladium Z3 与Protium X3 的协同，是 Cadence 技术哲学的最好体现——通过统一架构，实现从硬件仿真到软件验证的自然衔接。
在设计早期，工程师可借助 Palladium Z3 进行全系统功能验证，提前发现潜在设计问题；而在系统逐步完善后，可直接迁移至 Protium X3，用于软件调试与性能验证，实现“硬件未出片，软件先起跑”。
两套系统共享一致的编译前端与接口环境，支持虚拟接口与物理接口的自由切换，让设计、验证、软件开发三大环节形成真正的闭环协作。
新一代 Palladium Z3 与 Protium X3 系统在架构与功能上实现多重突破，它们不仅是验证工具，更是智能化的加速平台。
Palladium Z3 集成了多款面向特定领域的应用，包括行业首创 4 态硬件仿真，还原真实硅片行为；实数建模（RNM）支持混合信号验证；动态功耗分析（DPA）实现系统级低功耗优化。
采用 NVIDIA BlueField DPU 与 Quantum InfiniBand 技术，实现虚拟接口与物理接口的自由切换，在多系统协作场景下保持一致性与高吞吐。支持分布式编译与快速增量调试，工程师可在一天内完成多轮设计迭代，让复杂设计验证更加灵活与高效。
凭借这些技术创新，Palladium Z3 与 Protium X3 不仅提升了验证速度，更帮助客户构建真正的“数字孪生”设计环境——在虚拟世界中预见现实成果。
正因如此，从数据中心到汽车电子，从 AI 计算到移动终端，Cadence 的硬件加速平台正成为全球创新企业的信赖之选。Palladium Z3 与 Protium X3 系统自推出以来，已被全球众多领先企业采用。包括 AMD、Arm、NVIDIA 在内的合作伙伴，都在其开发流程中深度集成了 Cadence 的验证解决方案。
Palladium Z3 与 Protium X3 不仅是验证平台的革新，更是 Cadence 智能系统设计战略的重要组成部分。通过软硬件协同、AI 驱动分析和系统级集成，Cadence 正帮助客户实现从“创意到实现（From Idea to Silicon and Beyond）”的全面提速。
此次荣膺 2025 全球电子成就奖，不仅是对 Palladium Z3 与 Protium X3 技术突破的权威认可，更是对楷登电子长期坚持创新、深耕客户价值的肯定。这份荣誉属于每一位信任我们的客户，属于每一位在创新道路上携手同行的伙伴。
在未来的征程中，Cadence 将继续携手全球合作伙伴，以先进的 EDA 技术和硬件加速平台，驱动智能系统设计的持续进化，为电子产业的发展注入不竭动力。
