硬件成本优化-探索降本之道
一、引言
当谈及硬件产品降本时，我们不仅仅是在追求成本效益，更是在探索创新的可能性。降本其实是一项极具挑战性的任务，需要综合考虑技术、质量、成本、投入、风险等多个方面因素。在这个不断演变的科技时代，如何在保证产品品质的前提下降低投入成本，成为了各行各业所共同面临的共同难题。 本文将深入探讨硬件产品降本的策略，并提供一套初步的方法论，如果您此时正抓耳挠腮、不知该如何完成降本任务时，希望这套方法论能够为您提供一些有益的启示。 二、降本流程
首先，我们采用一套系统性的流程来有效管理和实施降本策略，本流程包括以下关键步骤：降本项的罗列、降本初评、风险评估。通过这一流程，我们能够有效地识别和优化成本，最终确定各降本项导入与否。 第一步是降本项的罗列，它可以细分为电子元器件、结构件、系统件和商务降本。在这四大类别中，电子元器件和结构件几乎是所有硬件产品的基本组成部分。而系统件则取决于硬件产品的特性，如果是独立工作的硬件产品，则可能不涉及系统件；但若该硬件产品需要搭配其他配件工作，那么其他配件就被视为系统件，在降本过程中需要考虑整个系统的降本效果，而不是孤立地对单一部件进行优化。另外，商务降本虽然看似是采购部门的职责范围，但实际上与硬件开发密切相关。举例来说，导入的替代料越多，理论上议价能力就越大，进而影响到整体成本的优化。通过明确这四大类别，并深入理解它们之间的关联性，我们能够更有针对性地制定降本策略，为硬件产品的成本优化提供有力支持。 第二步是降本初评，通过制定的初评规则（第三章节会重点介绍），我们对第一步罗列出的每个降本项进行初步评估，筛选出“导入”、“不导入”以及“待定”项。这里之所以设立第二步和第三步两个评价标准，是因为有些降本项可以显而易见地被导入或排除，如果每个降本项都进行非常详细的评估，将会耗费大量精力。因此，我们先进行一轮初评，将明显可以导入或排除的降本项筛选出来；对于一些模棱两可的待定降本项，我们将进行第三步的风险详细评估，以确保较高的工作效率和最终决策的准确性。 第三步是风险评估表，通过制定的风险细评规则（第三章节会重点介绍），对第二步中的“待定”降本项进行详尽评估。通过这种分阶段的评估方法，我们能够更高效地识别潜在的降本项目，优化决策流程，为后续的工作奠定坚实基础。 这里再提一下，即便部分降本项在第二和第三步中被判定为“不导入”，我们也要将其纳入降本资源池中，因为在当前的时机可能并不适合导入，但随着技术的发展和投入成本的降低，这些降本项有望在未来再次受到评估，并有机会成为后续降本计划的重要一环。 三、降本框架
本章节将介绍三个降本步骤的系统框架，首先是降本项的罗列，分为直接成本和间接成本，直接成本就是采购新品所花费的金额，而间接成本是产品在售卖出去后所花费的金额。直接成本又可分为物料成本、系统成本、生产成本和采购成本；间接成本可分为使用成本和维护成本，再往下细分又包含了电子元器件、结构件和系统件，这里直接看框图里最后的子项。 1、硬件架构优化：涉及到主芯片的变动，例如手机SOC从高通换为MTK；
2、芯片技术迭代：依赖于芯片原厂，例如随着技术不断迭代，芯片可能成本不变但性能提升、可能成本降低但性能不变、也可能成本降低且性能提升；
3、（国产）芯片替代：如果导入的二供芯片和一供是同一家供应商，那和上述芯片技术迭有些类似，如果不是同一家供应商，可以使用国产芯片进行替代降本；
4、删除（冗余）电路：在硬件设计初期会有一些调试电路或者预留的兼容电路，后期可以删除降本，还有一些过设计电路也可评估删除；
5、降低器件规格：例如减小电池容量、降低电阻精度、降低电容耐压等；
6、物料归一化：例如将相同阻值的电阻都修改为统一的精度，将相同容值的电容都修改为统一的耐压值；
7、减少结构件用量：例如结构减薄降本；
8、更换结构件材料：例如使用成本更低的材料；
9、系统架构优化：这个和第二章提到的系统件息息相关，在降本过程中需要考虑整个系统的降本效果，而不是孤立地对单一部件进行优化；
10、生产成本：硬件设计要尽量方便生产组装，例如元器件的排布，天线座的放置（影响到天线安装），尽量不用直插件改用贴片件；
11、采购成本：既可以通过采购量来议价，也可以通过导入更多替代料来议价；
12、降低运行功耗：例如降低单板的运行功耗，通过减少电池容量降本；
13、提升能量效率：例如提升电源效率，通过减少电池容量降本；
14、提升使用寿命：如果产品有一定的质保期，可以通过提升电子件的使用寿命间接降本（一般会提升直接成本，需要做一定的取舍）；
15、提升抗破坏能力：如果产品有一定的质保期，可以通过提升结构件的抗破坏能力间接降本（一般会提升直接成本，需要做一定的取舍）；
16、提升抗老化能力：如果产品有一定的质保期，可以通过提升结构件的抗老化能力间接降本（一般会提升直接成本，需要做一定的取舍）；
其次是降本初评，这里主要分了三个维度：需求紧迫度、降本幅度和技术开发量，需求紧迫度越高评分越高、降本幅度越大评分越高、技术开发量越小评分越高，将上述三个维度的分数相乘，即可得到初评分数（具体见第四章）。 初评规则里增加需求评分主要是考虑到有些芯片即将停产，非常急迫地需要导入对应的降本型号，这样可以给到较高的分数；这里还增加了0分的选项，对于不满足产品需求的降本项，直接判定为”不导入“。降本幅度分数可根据产品的总价来判定。技术开发量分数的判定需要分成两种项目讨论：对于已量产项目，理想状态是在保持硬件PCB板和结构不做改动的情况下，仅引入P2P的硬件替代料或形态相同的结构料，因此越能实现软件、硬件和结构的兼容性，评分就会越高；对于全新开发的项目，通常需要重新设计硬件PCB板和结构件，没有历史包袱，因此在这种情况下，一般只考虑软件的改动量即可。 最后是风险详细评估，对上述”待定“降本项做更为详尽的评估，横坐标的维度罗列了降本可能带来的风险项，包括安全性、可靠性、兼容性、功能、性能和供应，然后再从严重性、发生频度、探测度、可逆性分别评估每一个风险项的得分（相乘），最终相加得到一个总分（具体见第四章）。 四、降本示例
第二和第三章介绍了降本方法论的理论概念，但可能相对抽象，缺乏实际体验。接下来我将以更具体的案例帮助大家理解和感受这些理论的实际应用，示例如下：1、SOC从高通换为MTK；2、音频芯片技术迭代，成本降低性能不变，硬件P2P，软件也兼容；3、Wifi芯片从博通替换为国产乐鑫；4、删除无线充电的相关电路。 再将其代入初评标准，第1条得分15，待定；第2条得分20，导入；第3条得分9，不导入；第4条得分0，不导入。 将第1条待定项纳入风险详细评估后，得分为1435，属于中风险级别，因此可被纳入考虑。最终结合初步评估和详细评估结果，确定了两个降本项的导入方案：1、将系统芯片（SoC）从高通更换为MTK；2、推动音频芯片技术的迭代升级。 五、总结
本文提出了一套系统性的硬件产品降本方法论，包括降本项的罗列、初步评估和风险细致评估等关键步骤。通过这套方法论，我们可以有序、有效地管理和优化硬件产品的成本架构，以提高产品的竞争力。 在降本项的罗列阶段，我们着重考虑了多个潜在的成本降低方案，包括直接成本、间接成本等方面。在初步评估阶段，我们通过量化指标筛选出各个维度的降本项进行研究。在降本项细致评估阶段，我们更加深入地分析部分降本项的可行性、风险和实施策略，以确保最终选择的方案能够带来实际的成本节约和效益提升。通过本文提出的方法论，期待能够为硬件产品降本工作提供实用的指导和帮助，实现更高效的成本管理和产品优化。
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