传热有三种形式:热传导、热对流和热辐射
1、热传导
热传导是指当不同物体之间或同一物体内部存在温度差时,就会通过物体内部分子、原子和电子的微观振动、位移和相互碰撞而发生能量传递现象。当一个物体的一端被加热时,分子或原子获得能量并振动,这些振动通过碰撞或相互作用传递给相邻的分子或原子,从而热量从高温区域传导到低温区域。金属之所以是良好的导热体,正是因为其内部有大量自由电子,这些自由电子可以快速传递热量。而大多数绝缘体是热的不良导体,则是因为分子振动是受限的,只能在很小的范围内振动,因此其热量传递的过程要远慢于可以通过自由电子传到的金属。



SOLN:=Analysis solution procedure:
EQ.0: Structural analysis only,
EQ.1: Thermal analysis only,
EQ.2: Coupled structural thermal analysis.
2、TERMINATION计算时间关键字



REFMAX:每个时间步长的最大矩阵更新次数,默认为10;
TOL:温度收敛容差;
DCP:发散控制参数;
稳定问题为 0.3 <= DCP<=1.0. default is 1.0
瞬态问题为 0.0 < DCP <=1.0. default is 0.5.
LUMPBC:集中热边界条件。LUMPBC=1激活了一种数值方法来抑制异常温度振荡,这是由非常大的阶跃函数边界条件引起的,通常不建议使用该选项,默认为OFF。
THLSTL:线搜索收敛容差,
NLTHPR:热非线性输出
PHCHPN:相位变化罚参数
4、*CONTROL_THERMAL_SOLVER热分析求解器,在仅热分析或耦合结构热分析中设置热求解的选项


ATYPE:热分析类型,0为稳态分析,1为瞬态分析;
PTYPE:热问题类型,0为线性,1为高斯点温度下材料性能评估的非线性问题,2为在单元平均温度下评估材料性能的非线性问题。
SOLVER:热分析求解器类型,
EQ.11:直接求解器
EQ.12:对角线缩放(MPP的默认值)共轭梯度运算
EQ.13:对称高斯-赛德尔共轭梯度迭代
EQ.14:SSOR共轭梯度迭代
EQ.15:ILDLT0(不完全因式分解)共轭梯度算子
EQ.16:改进的ILDLT0(不完全因式分解)共轭梯度迭代
EQ.17:共轭传热问题的GMRES求解器
EQ.18:ILDLT(T)(带阈值枢轴的不完全因子分解)
EQ.19:带MUMPS的预处理共轭梯度
EQ.30:直接非对称因式分解
EQ.90:用户提供的线性方程
GPT:实体单元中使用的高斯点数量
EQ.0:使用默认值8,
EQ.1:使用单点求积法。
EQHEAT:热功当量
FWORK:机械功转化为热量的分数
SBC:斯蒂芬-玻尔兹曼常数。
5、*CONTROL_THERMAL_TIMESTEP为仅热或耦合的热求解时设置的时间步长用于控制结构/热分析。

1、热辐射边界




2、热对流边界








3、温度边界




