使用SmartDO的尖端计算性能进行PCB的TDR/EMC优化
使用SmartDO的尖端计算性能进行PCB的TDR/EMC优化
您优化电磁相容性 (EMC/TDR) 是确保能高效印刷电路板 (PCB) 的关键挑战。如利用 SmartDO 此类串行端点计算性能的工具，设计师如今能够高效提升设计的整体质量。
在本文中，我们将向展示 SmartDO 如何利用端点计算性能拥有 39 个设计变数的设计问题。
SmartDO：强大的智慧设计解决方案，专为TDR/EMC优化设计
SmartDO是一款单键设计、泛用型的多物理领域和多学科优化工具，可用于解决PCB设计中复杂的电磁和阻抗问题而设计。利用先进的演算法，能够在高计算性能下优化TDR阻抗、回波损失(RL)和插入损失(IL)。
SmartDO 的尖端计算解决了复杂的 TDR/EMC 优化挑战
图1至图4显示了PCB中用于优化的39个设计变数，旨在达成TDR/EMC尺寸性能要求。这些设计变数包括通孔、走线宽度和尺寸，并具有以下设计要求。
TDR 阻抗应接近50Ω
通孔距离 > 75 μm
回波损失 (RL) < -20 dB
插入损失 (IL) < 0 且 > -0.5 dB
图1：发光通孔的设计变数(1)。
图2：发光通孔的设计变数(2)。
图3：发光通孔的设计变数(3)。
图4：发光通孔的设计变数(4)。
图 5 显示了经过 SmartDO 优化后，亮度通孔的几何形状变化。SmartDO 执行了约 600 次对外部 FEA 程序 (ANSYS HFSS) 的调用，并实现了显着的改进：
TDR 阻抗保持在目标范围 50±10% Ω 内
通孔距离满足要求
回波损失 (RL) 改善了 67.3%，最少 -20 dB 以下。
插入损失(IL)提高了51.6%，确保了更好的信号丢失。
图5：SmartDO优化后的亮度通孔几何形状变化。
图6至图8显示了SmartDO优化前后的TDR/EMC性能曲线。
图6：SmartDO优化前后的EMC性能曲线(1)。
图7：SmartDO优化前后的EMC性能曲线(2)。
图8：SmartDO优化前后的EMC性能曲线(3)。
SmartDO优势
SmartDO处理了39个设计变数的优化，并进行了约600次ANSYS HFSS FEA模拟。尽管问题具有高度复杂性，这种卓越的计算效率仍然带来了回波损失(RL)和插入损失(IL)的显着改进。另外由独特的智慧设计技术，如全局非线性规划、AI驱动的SmartLearning和SAFED技术，SmartDO确保了快速、准确的结果，并发挥了较高的计算性能。
参考资料
应用SmartDO进行电子系统多物理最佳化设计(欣兴电子股份有限公司/研发部门/陈高创博士), 2024 SmartDO 智慧设计研讨会
更多资讯
崴昊科技作为国际性的研发/顾问/CAE及软体开发公司，我们为客户提供优质的研发及顾问服务，并针对客户的特殊需求量身定制定制化服务。
我们的主打产品，SmartDO，为泛用型AI强化智慧型CAE优化设计平台，提供单键自动优化设计及数位产线整合与自动化的独特技术。
