网课回放 I 如何进行 3D 结构的电热协同仿真
直播问答整理如下，供大家参考。
现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问，我们会转给相关技术人员进行解答。
也欢迎大家就培训本身的改进意见给我们留言，我们会根据大家的反馈调整今后的培训计划。
Q1
Celsius Thermal Solver 对于 3D-IC 热分析的求解原理是什么？
答：Celsius Thermal Solver 使用 Finite Element，也就是有限元分析；如果是 Celsius CFD，则是使用 Finite Volume（有限体积分析）。
Q2
Celsius Thermal Solver 可以实现 Device 层次的电热耦合吗？
答：可以的，系统级别的仿真基本都可以实现。
Q4
使用 Power map 或CTM 进行热仿真，区别在于什么？哪个精度更高？
答：两者无法比较，在 Celsius Thermal Solver 中，两种参数都需要设定。请参考 Celsius UG p.403 以及p.362。
Q5
Celsius Thermal Solver 可以实现芯片在签核阶段的热分析吗？
答：目前芯片的部分主要是使用 Cadence Voltus 软件进行电热协同仿真。
Q6
Celsius PowerDC 模块的热仿真能做哪些工作？与 thermal 仿真模块的区别在哪？
答：热有三种形式：传导、对流以及辐射。Celsius PowerDC 主要针对传导部分较为精准，而对流和辐射则是使用 Celsius CFD 较为准确。
Q7
实例中的芯片或 EMC 上表面要设置 HTC 吗？
答：目前我们是根据 Celsius PowerDC 得到 PCB Top 和 Bottom 的 HTC 进一步带入，如果有芯片 Layout 也可以用相同方式带入得到 HTC 值，进一步进行仿真。
Q8
电热仿真模型有教程吗？
答：安装路径下有范例可以参考：
C:\Cadence\Sigrity2023.1\share\Celsius
Q9
芯片和电路板的仿真，芯片千差万别，如何真实地仿真出来？
答：主要是结构正确，热源设定正确，可能不是设定一整颗组件为发热源，而是设定在 Die 上等等较详细的设定。
10
电热仿真如何进行前仿真？系统如何搭建？需要哪些文件？
答：目前没有前仿真，都是 Layout 后进行模拟。文件格式几乎都支持，最常用可能是 .brd， .odb++， . IPC2581， .stp 等，Layout 与 3D 结构加载软件后，需确认摆放位置是否正确，材料、Net 是否正确设定，电、热参数是否准备充分等。
11
对于SI/PI，前仿真和后仿真是否有明确区分？哪些工具适合前仿真，哪些工具适合后仿真？
答：目前 Sigrity 工具的仿真几乎都是后仿真，就是 Layout 完后进行模拟。前仿真的部分暂时是 Sigrity SystemSI 可以实现。
12
电热协同仿真对电脑配置有要求吗？
答：以下是建议配置：
Minimum Hardware
x86_64 Compatible (includes P4 EMT and AMD Opteron™)
8 GB RAM
Virtual memory at least twice physical memory
50 GB free disk space
1,024 x 768 display resolution with true color (16bit color)
Broadband Internet connection for some service
Ethernet card (for network communications and security hostID)
Three-button Microsoft-compatible mouse
Recommended Hardware
Intel® Core™ i7 4.30 GHz or AMD Ryzen™ 7 4.30 GHz with at least 4 cores
64 GB RAM or higher
500 GB free disk space
SSD is recommended for primary operating system (OS) and simulation working directory
Dedicated graphics card with 1 GB video memory or higher
