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技术博客 I 如何利用低功耗设计技术实现超大规模集成电路(VLSI)的电源完整性?
本文要点超大规模集成电路(Verylargescaleintegration,VLSI)是一种主流的集成电路(IC)设计模式。芯片尺寸微型化有助于降低单个晶体管的功耗,...
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317
技术博客 I 如何省时省力地优化差分对过孔过渡?
科技已成为我们生活中不可或缺的一部分且正在不断改变我们的世界。正因如此,系统设计变得更加复杂,为了确保性能、功能和可靠性,设计的仿真...
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346
Wiwynn 使用 Cadence Optimality 提供高能效数据中心 IT 解决方案
在如今的AI时代,随着信号数据速率不断提高,服务器设计面临的信号完整性挑战也日益严峻。Wiwynn致力于为超大规模数据中心提供创新的云IT基础...
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184
产品前沿 I Celsius Studio:衔接热管理与电气设计
随着先进节点和异构集成(如3D-IC)的普及,应对当今电子设计中的热管理问题变得更具挑战性。由于功耗增加且面积缩小,需要进行完整的热分析来...
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557
【仿真分析 Q&A】 迷你智库 I 05 瞬间阻抗不连续导致的 SI 问题
Q5瞬间阻抗不连续导致的SI问题信号发生变化的原因大部分与阻抗不连续有关。瞬间阻抗不连续导致的信号完整性问题包括Ringing、Undershoot和Ove...
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239
行业洞察 I 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别?
异构集成(Heterogeneousintegration,HI)和系统级芯片(SystemonChip,SoC)是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,...
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320
Optimality Intelligent System Explorer 开启自动设计时代
“我们正在告别手动时代,进入自动时代。”近观高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术的发展,自动时代还没有完全到来,但我们正在朝着这个方...
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217
技术博客 I DDR6 RAM:优势与挑战
本文要点DDR6RAM是目前DDR迭代中的最新版本,最大的数据速率峰值超过12000MT/s。在DDR6存储器接口中使用的导体和介电材料会影响高数据速率下的...
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286
ICCAD 2024:人工智能浪潮下,Cadence 如何打破 AI 芯片的设计桎梏?
生成式AI引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能AI芯片的需求,促使行业在摩尔定律放缓的...
Cadence楷登
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177
未来工具:Cadence 如何运用人工智能改变验证流程
目前,生成式人工智能浪潮正席卷全球各行各业,重新定义全球的工作方式。通过利用AI自动化处理重复性工作流程,企业得以将工作重点放在创新而...
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