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Cadence与Samsung Foundry面向先进AI和3D-IC应用加速芯片创新
内容提要●Cadence针对先进节点SF2全环绕栅极（GAA）推出经优化的Cadence.AI数字与模拟工具，旨在提高结果质量，加快电路工艺节点迁移●Samsu...
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Cadence 与 Intel Foundry 合作，助力系统代工厂为 AI 时代做好准备
中国上海，2024年6月26日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其与IntelFoundry的战略合作取得了重大成果。从Intel18A开始...
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NV5 正在优化数据中心的效率、性能和可靠性
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：TanushriShahNV5是一家处于人工智能（AI）计算数据中心设计前沿的领先工程公司，致力于提供从水下传输线路...
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Cadence 连续七年助力中国研究生创“芯”大赛
中国研究生创“芯”大赛是中国研究生创新实践系列赛事之一，是一项面向全国高等院校和科研院所在读研究生的团体性集成电路设计创意实践活动。...
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CadenceLIVE China 2024丨SimAI 解锁下一代验证的秘密
在电子设计自动化（EDA）领域中，验证是将所有部分紧密结合在一起的纽带。它是确保设计在投入生产前能完美运行的关键步骤，或将为公司节省数百...
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CadenceLIVE China 2024 精彩收官：群英集结，共赴 EDA 技术“芯”征程
2024年8月27日，CadenceLIVEChina2024中国用户大会于上海盛大落幕。Cadence在本届大会中广邀技术用户、开发者及行业专家，分享其对集成电路领...
Cadence楷登
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CadenceLIVE 精彩回顾 | AI驱动时代，Cadence 利用计算软件优势创新未来
2024年8月27日，CadenceLIVEChina2024中国用户大会在上海浦东嘉里大酒店圆满落幕。本届大会汇集众多专家学者，共同探讨集成电路设计的发展趋势...
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越来越“热”的芯片，如何降温？
前言2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型Sora的推出更是让人们看到AI的无限可能。然而，随之而来的能耗问题也不...
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专家访谈 I 人工智能如何助力信号和电源完整性优化
本文转载自iconnect007.com。在今年的DesignCon2023大会上，iconnect007.com网站采访了CadenceDesignSystems的产品管理组总监BradGriffin，请...
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台积电与Cadence合作提供AI驱动的先进节点设计流程、硅验证IP和3D-IC解决方案
内容摘要●AI驱动的数字和定制设计流程，面向最新的TSMCN2P和N3工艺●Cadence正与TSMC合作开发A16设计解决方案，以优化PPA●集成了封装、模拟...
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