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Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不...
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3299
Cadence 与 Arm 合力打造汽车芯粒生态系统
基于Arm最新AutomotiveEnhanced技术的ADAS芯粒参考设计和软件开发平台，可显著缩短软件定义汽车（SDV）的上市时间中国上海，2024年3月19日——...
Cadence楷登
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89
颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
通过快速且高精度的AI驱动数字孪生可将能效提升30%中国上海，2024年3月22日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的...
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1849
Cadence 与 NVIDIA 联合推出开创性生成式 AI 工具和加速计算驱动的创新技术
与NVIDIAOmniverse集成的CadenceReality数字孪生平台和利用NVIDIABioNeMo加速的Orion分子设计平台将颠覆未来设计中国上海，2024年3月25日——...
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2144
Cadence 总裁：紧握 AI 这把钥匙，敲开未来取胜之门
3月20日，SEMICON/FPDChina2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开幕主题演讲汇集了众多全球行业领袖，演讲嘉宾们向现场观众分...
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1982
IIC Shanghai 2024 | Cadence 引领 AI 浪潮，探索芯片设计智能之路
3月28日-29日，2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）在上海成功举行。此次盛会汇聚了集成电路产业的众多领军人物，共同探寻和把握集...
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1868
利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：Reela在动态系统设计领域，确保信号毫发无损地到达接收端只是冰山一角。伴随着封装密度的提升、更高的PCB走...
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2510
Virtuoso Studio：寄生参数提取
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：VinodKhera基于Cadence30年的行业知识和地位，全新人工智能定制设计解决方案VirtuosoStudio采用了多项创新...
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296
实时响应的数据中心数字孪生模型的全新集成
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：DaveKing垃圾进，垃圾出。数字孪生模型的好坏取决于输入数据的质量。这对于运营中的数据中心数字孪生模型尤...
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2329
省时省力地优化差分换层过孔
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：VinodKhera不断发展的半导体技术已成为我们生活中不可或缺的一部分，并正在改变着世界。然而，这也导致了系...
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