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通过Samsung Foundry 5LPE工艺设计堆叠的原生3D分区流程认证
内容提要Integrity3D-IC是Cadence新一代多芯片设计解决方案，它将硅和封装的规划和实现，与系统分析和签核结合起来，以实现系统级驱动的PPA优...
Cadence楷登
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GUC 应用 Cadence 数字全流程优化结果质量并加速流片
内容提要CadenceInnovusImplementationSystem提供的MixedPlacer自动化技术将导线长度减少超过10%，将开关功耗改善5%GUC将布局规划设计时间从几...
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Cadence 汪晓煜：内外赋能，开拓边际，驾驭未来
（本文来源于：集微网）在中国集成电路设计业（ICCAD）2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）上，Cadence（楷登电子）公司...
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1253
智能系统赋能自动驾驶
电气化，远程办公和供应链问题促使汽车行业启动了新一轮变革。人们对有害气体排放及其对环境影响意识的增强进一步推动了汽车行业采用绿色环保...
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755
Cadence High-Speed Ethernet Controller IP上市
全新CadenceHigh-SpeedEthernetControllerIP系列速度高达800Gbps的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证内容提要🔸High-SpeedEthernetCont...
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260
Cadence 数字全流程获得 GlobalFoundries 12LP/12LP+ 工艺平台认证
内容提要此认证帮助客户能够利用Cadence和GF®的技术，推进航空航天、超大规模计算、人工智能、移动和消费电子应用的设计Cadence数字全流程针对...
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383
成熟的PCIe 6.0 IP可极大降低复杂系统开发难度
(本文翻译转载自CadenceBlog，作者TonyChen）从正式发布至今，PCIExpress®(PCIe®)发展迅速，在现代数字世界中无处不在，已经成为高性能计算、...
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3D-IC 设计之中介层自动布线
作者：张飞、李玉童Cadence公司DSGProductValidationGroupInterposerBusRoutingwithIntegrity™3D-IC2.5D/3D-IC目前常见的实现是基于中介层的...
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311
基于人工智能的 Cadence Cerebrus 解决方案为下一代定制化设计带来变革性成果
内容提要借助CadenceCerebrus布局优化功能，联发科将裸片面积缩小了5%，功耗降低6%以上Cadence携手瑞萨，将CadenceCerebrus应用于两种设计，提...
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743
Cadence 数字和定制 / 模拟设计流程获得 TSMC 最新 N3E 和 N4P 工艺认证
内容提要双方联手合作，共同加速新一代移动、人工智能和超大规模设计创新客户积极使用新的N3E和N4PPDK进行设计Cadence数字和定制/模拟流程经过...
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