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Cadence对话Intel，讨论异构封装，如何赋能？
2015年，苹果推出首款可穿戴设备AppleWatch，这不仅是对传统手表的颠覆，也是第一次引领业界将智能创新的目光投向手机之外。要在体积受限的设...
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229
Cadence发布最新报告：超级互联将对生活产生积极影响
该调查研究强调了在迅速发展的超级互联世界中，科技公司应如何提升消费电子、汽车和医疗行业的终端用户体验中国上海，2021年6月29日——楷登电...
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302
Cadence与Elliptic Labs联手，致力于将更先进的虚拟传感器搭载在更多的嵌入式系统中
中国上海，2021年7月2日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与EllipticLabs（EuroNextGrowth：ELABS.OL）达成合作，优化其在Caden...
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65
针对GPGPU设计，Cadence RTL到Signoff流程全解密
摘要近年来，随着GPU在通用计算领域的高速发展，逐渐将应用范围扩展到图形之外，例如人工智能、深度学习和自动驾驶。这些领域的特点要求GPU在...
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半导体产业的再次复兴
2021世界人工智能大会（WAIC2021）于7月8日至10日在上海世博中心召开，WAIC集聚全球智能领域最具影响力的科学家和企业家，2021WAIC以“智联世...
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1514
IC设计风云变幻，EDA工具的“定数”和“变数”
导语以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的，灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标，而灵活性是云与生俱来的本领。近日，Cadenc...
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Tensilica Xtensa满足汽车功能安全，达到ISO 26262 ASIL-D等级
具有FlexLock功能的TensilicaXtensa处理器IP通过了ASIL-D功能安全独立认证，可用于对安全性要求最高的汽车应用中国上海，2021年7月29日——楷...
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77
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发
新的TensilicaAI引擎提高了性能，AI加速器为消费、移动、汽车和工业AI系统级芯片设计提供了一站式解决方案内容提要●面向特定领域、可扩展和可...
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人间精品丨面向广泛市场的Cadence Tensilica终端侧AI IP解决方案
D&RIPSoCChina21研讨会于9月15日向广大专业观众开放，涉及处理器、接口与互连、云与数据中心、模拟、存储等最新产品技术以及IP设计、验证...
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Cadence数字和定制/模拟流程获TSMC最新N3和N4工艺认证
内容提要Cadence和TSMC联手进行N3和N4工艺技术合作，加速赋能移动、人工智能和超大规模计算创新双方共同客户现可广泛使用已经认证的N3和N4流程...
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