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Cadence在GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台成功流片Tensilica系统级芯片
GF22FDX平台和Cadence数字全流程使用的自适应体偏置技术让IoT、语音处理和永远在线传感器融合型SoC拥有更高的能源效率和更优的PPA目标中国上海...
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GLOBALFOUNDRIES 将机器学习用于 GF 先进 FinFET DFM 签核
内容提要：支持机器学习技术的CadenceLithoPhysicalAnalyzer光刻物理分析工具通过了GF12LP/12LP+解决方案认证，检测效率最高提升33%，且对执行...
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360
后摩尔时代挑战与机遇共存，Cadence 完美诠释 EDA 的“崛起之道”
2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月18日在上海成功举行，本次会议以“突破与崛起”为主题，汇聚了业界一众技术专家与企业领袖...
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817
即时定位与地图构建（SLAM）和自动驾驶汽车：DSP 的设计实现之旅
简介在汽车最初诞生之时，它仅仅被视作将我们从一个地点快速运送到另一地点的交通工具；但作为如此具有革命性意义的发明，它颠覆了人类了解世...
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486
Cadence 官网内容上新：先进制程数字全流程应用案例
随着电子技术的进步和产业的不断革新，设计的重要性愈发凸显，同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升，以满足更加多元化的需求和更加严格的项...
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289
发布TSMC N5工艺的第三代112G-LR SerDes IP，加速云计算超大规模架构开发
内容提要●基于DSP的灵活速率多速率SerDesIP已针对PPA优化，适用于下一代计算、交换、存储、AI/ML和5GSoC●新的架构可以为高可靠性系统提供25...
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Cadence携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发
双方客户已使用经过认证的Cadence数字流程和定制化/模拟工具套件，完成TSMC先进工艺上的测试芯片成功流片。中国上海，2021年5月31日——楷登电...
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576
Cadence发布云端版Clarity 3D Solver，为复杂系统电磁分析提供解决方案
Clarity3DSolverCloud将企业本地的仿真环境与云计算和加速整合在一起，无需额外费用内容提要●使用简单而强大的按钮式界面在云平台上启动仿真...
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208
计算软件：科技幕后行业变革的序幕
5G网络技术的发展，将流媒体内容的传输速度加快了100倍，而网络延迟（数据在网络介质的传输时间）则惊人地降低了5000%。如此非凡的技术飞跃究...
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83
推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为计算密集型应用提供可扩展性能
低能耗DSPIP可优化功耗、性能和面积，为移动、汽车、消费电子和超大规模计算市场产品减小高达40%的面积中国上海，2021年6月18日——楷登电子（...
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