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Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新 N4P 和 N3E 工艺认证
内容提要双方携手推进移动、汽车、人工智能和超大规模计算设计创新双方的共同客户现可使用基于经认证的N4P和N3E流程的增强型PDK进行设计针对N...
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Cadence Integrity 3D-IC 平台获得台积电 3DFabric 技术认证
内容提要Cadence的Integrity3D-IC平台是业内首个将系统规划、芯片和封装实现以及系统级分析整合到同一个平台的全方位解决方案，同时此全流程解...
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Cadence 汪晓煜：数智赋能，汽车电子走向智能系统设计时代
11月16日至18日，由国家工信部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会（WCIC2022）在合肥隆重召开。在17日举行的2022（第十七届）“中国...
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业界首发!推出性能领先的 22Gbps GDDR6 IP 并在 TSMC N5 工艺上通过硅验证
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence®GDDR6IP在TSMCN5工艺节点上顺利通过硅验证，性能超越Cadence上一代16Gbps设计。...
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赋能系统设计未来，Cadence 亮相 ICCAD 年会
12月26日至27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2022）在厦门国际会展中心隆重召开，本次年会以“共创...
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3D-IC 未来已来
本文作者：李玉童Cadence公司DSGProductValidationGroup——这是个最好的时代，也是个最坏的时代。摩尔定律在工艺复杂度和经济高成本双重压力...
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联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合（hybrid-bonding）参考流程
中国上海，2023年2月1日——联华电子（NYSE：UMC；TWSE:2303）与楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日共同宣布，采用Integrity™3D...
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创意电子采用数字解决方案完成首款台积电 N3 制程芯片及首款 AI 优化的 N5 制程设计
内容提要创意电子采用台积电N3制程工艺，在CadenceInnovus设计实现的助力下，实现运算速度为3.16GHz的HPC核心设计，其中包含了350万个实例创意...
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Cadence Verisium 验证平台以 AI 助力瑞萨电子提高纠错效率
瑞萨电子采用Verisium平台和应用程序，可针对最新R-CarSoC汽车应用设计中的特定错误，将纠错效率提升6倍中国上海，2023年3月10日——楷登电子...
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IIC 2023 | Cadence 诠释 EDA 发展新引擎，打造智能系统设计基石
前言3月29日-30日，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）在上海国际会议中心成功举行，本次会议以“创新求变坚定向前”为主题，聚焦...
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