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行家
应用场景 | 告别“盲飞”：面向低空经济的全域风场管控与路径优化技术
万亿级低空经济市场正加速从蓝图走向现实。据中国民用航空局数据，到2035年中国低空经济市场规模有望攀升至3.5万亿元。无人机配送、城市空中交...
神工坊（高性能仿真）
神工坊，提供高性能仿真解决方案...
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FasSim例子演示(4)--建立热分析模型
本文演示了在FasSim中建立壳单元的热分析模型，Abaqus仿真1.FasSim中建立三维圆柱体；2.设置材料，求解类型选择“Thermal”3.几何选择模式改为...
多物理场仿真技术
www.cae-sim.com
1992
无网格法理论及程序设计
内容简介本书以简明易懂的方式系统而全面地介绍了现有各种无网格法的基本理论及程序设计，方便初学者理解掌握相关原理与编程技术，便于读者优...
仿真支持爱好者
在仿真的路上越走越远
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ANSYS Workbench分析实例之牛顿摆
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了牛顿摆的仿真过程，包括建模、接触设置、转动副建立、摩擦系数设置、网格划分、分析设置及载荷设置。通过AN...
CAE_LJX
在工程计算中，领悟CAE之道。
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网格敏感性分析：用 Python 统一配置ANSYS曲率和狭缝加密
网格敏感性分析：用Python统一配置ANSYS曲率和狭缝加密需求描述：进阶网格控制自动化大家好，我是小郭老师，中科院硕士，长期从事ANSYS二次开...
小郭老师
小郭老师，精通ANSYS开发
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从热应力到工艺缺陷：有限元仿真分析盘中孔界面撕裂
在如今高密度互连（HDI）的PCB的设计中，为了节省布线空间、提升信号完整性，盘中孔（ViainPad/POFV）技术已经成为了行业标配。为了实现盘中孔...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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刻蚀如何打破力学平衡？PCB芯板层压与刻蚀翘曲的全流程仿真
在高密度、多层化及微细线条PCB的制造过程中，层压（Lamination）与随后的线路刻蚀（Etching）是PCB生产过程中的关键工序。层压固化阶段由于树...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
1357
如何获取QFN焊点的SN曲线？
在电子封装领域，QFN（方形扁平无引脚封装）因其优异的热电性能、小巧的尺寸以及低廉的成本，成为了近年来的“顶流”封装形式。然而，硬币总有...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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回流冷却速度对PCBA翘曲的影响有多大？
在上一篇文章“PCBA回流翘曲仿真【补档】”中，讨论了PCBA在回流冷却阶段的翘曲仿真，回流冷却速度设置为6℃/s。在实际生产工艺中，回流冷却速...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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PCBA回流翘曲仿真
在SMT（表面贴装技术）量产中，BGA封装芯片回流焊接后，PCB板出现明显翘曲（warpage）几乎是每位工艺工程师都曾头疼的“常见但不平凡”的问题...
先进电子封装仿真
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