首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
ECAD
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
Cadence 宣布收购 BETA CAE，进军结构分析领域
BETACAE拥有享誉全球的解决方案，将补充并扩充Cadence面向汽车、航空航天、工业和医疗保健等垂直行业的系统分析产品体系中国上海，2024年3月8...
Cadence楷登
签名征集中
2386
Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不...
Cadence楷登
签名征集中
3442
利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：Reela在动态系统设计领域，确保信号毫发无损地到达接收端只是冰山一角。伴随着封装密度的提升、更高的PCB走...
Cadence楷登
签名征集中
2524
越来越“热”的芯片，如何降温？
前言2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型Sora的推出更是让人们看到AI的无限可能。然而，随之而来的能耗问题也不...
Cadence楷登
签名征集中
2686
产品前沿 I Celsius Studio：衔接热管理与电气设计
随着先进节点和异构集成（如3D-IC）的普及，应对当今电子设计中的热管理问题变得更具挑战性。由于功耗增加且面积缩小，需要进行完整的热分析来...
Cadence楷登
签名征集中
584
技术博客 I 3D-IC 以及传热模型的重要性
本文要点缩小集成电路的总面积是3D-IC技术的主要目标。开发3D-IC的传热模型，有助于在设计和开发的早期阶段应对热管理方面的挑战。开发3D-IC传...
Cadence楷登
签名征集中
245
技术博客 I 如何计算地平面上方走线的电感？
1电路模型的作用一流的PCB设计和分析工具无需根据电路模型来检查阻抗、噪声和其他效应。不过，电路模型有助于描述PCBlayout中各种复杂功能和电...
Cadence楷登
签名征集中
442
技术博客 I 器件封装类型：选择标准
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数（有时这些参数会相互冲突）。不同器件封装类型之间的主要区别在于将封装焊接到电路板上的...
Cadence楷登
签名征集中
714
技术博客 I 如何优化高频电路板 layout 设计？
本文要点高频PCB和高速PCB之间是否有区别？高频PCB设计的主要挑战高频PCBlayout优化设计指南虽然我们通常认为噪声与声音干扰的音量有关，但噪...
Cadence楷登
签名征集中
298
为什么开源前处理软件少？
目前市面上开源求解器非常多，结构的流体的主流的非主流的满世界都是，但开源的前处理相对较少，仅有的几款能喊得出名头的也是一个比一个难用...
CFD之道
探讨CFD职场生活，闲谈CFD里外
2161
1
25
26
27
28
29
36
粉丝数
5996
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
