技术博客 I 器件封装类型：选择标准

电子产品的形状和尺寸多种多样，用于实现其功能的器件也是如此。起初，设计人员可能无法独自区分产品规格单上的不同器件封装类型，尤其是在参数没有区别的情况下。很容易在不知情的情况下购买过大、过小或与电路设计阶段完全不兼容的器件。在尺寸、成本和对电路板制造工艺的影响方面，每种封装都有各自的优点和缺点，即使是老一代技术也能为当今的电子产品提供必要的性能。

整体封装趋势必须在尺寸和引脚数之间取得平衡。更多的引脚数和更小的封装尺寸使得高密互连 (HDI) 设计备受青睐，但这种设计却与传统的制造技术相互矛盾。对于电路设计人员来说，成本也是一个因素：同时满足这两个条件的器件前期成本较高，而且由于精度要求更严格，可能会增加制造成本。

还可根据封装与电路板的集成方式对封装进行分类，这会影响到电路板 DFM 的多个方面，包括 layout 密度、生产时间和适用的焊接工艺。通常可分为以下几类：

引脚插入并穿过电路板的封装；一般来说，此类封装所需的钻孔空间比 SMT 大得多。对于某些器件来说，与相对较新的 SMT 技术相比，即使考虑到额外的制造步骤，这种相对早期的技术也更具有成本效益。

在自动焊接方面，TH 封装需要采用波峰焊工艺，在引脚突出来的电路板一侧焊接一道道类似波浪的熔融焊料。较新的器件和产品线往往完全不会采用 TH 技术。

相对于 TH 封装的拱形或垂直引脚，SMT 在器件贴装侧使用平面引线进行焊接。由于这些器件封装不需要钻孔，可以充分利用电路板的顶层和底层（即在电路板的一侧集成 SMT 封装不会影响另一侧）。此外，SMT 封装的主体尺寸通常比 TH 封装小得多，因此可以支持 HDI 设计。

SMT 封装的成本可能各不相同：由于规模经济效应，对于简单的无源和有源器件，SMT 封装可能会比 TH 封装成本更低。然而，对于更复杂的集成电路，SMT 封装可能比 TH 封装成本更高。

关于器件成本还有最后一点：设计人员可以考虑塑料或陶瓷的集成电路封装方案。塑料可为大多数应用提供足够的材料特性，而且性价比远高于陶瓷，但要求苛刻或高可靠性的电路板可能需要使用陶瓷封装来实现卓越的性能。

器件封装类型分为各种形状和尺寸，有时它们的功能甚至是相同的。

器件封装就像其设计原型一样，代表着当时最前沿的 DFM 技术。集成电路设计和电路板设计同步演进，以同时满足最终用户和生产制造的需求：

器件封装类型有多种尺寸和样式。虽然这一开始可能会让人眼花缭乱，但电路设计人员在设计几个 layout 后，很快就会了解各种封装的优缺点。考虑到当前全球集成电路短缺的情况，善用封装的可用性进行设计的能力在短期和长期内都是一项有用的技能。