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Cadence工具和设计流程通过TSMC 12FFC工艺生产认证
面向快速发展的中端移动设备与高端消费电子应用，新技术为其芯片设计保驾护航中国上海，2017年9月11日–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:C...
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Cadence携手TSMC推进7nm FinFET Plus设计创新
✔Cadence工具专为移动和HPC平台进行优化✔Cadence定制/模拟和数字工具套件获得TSMC7nmFinFETPlus工艺认证，全面支持7nmFinFETPlus和7nm工艺技...
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CDNLive精彩报道 | 专访Allegro研发副总裁Saugat Sen
近期，一年一度的CDNLive全球用户大会CDNLiveChina在上海召开。PCB分会场有何精彩内容？行业有何最新动态？CadencePCB/封装领域有何开发战略？...
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Cadence Sigrity PowerDC技术支持新型开放式中性文件格式以实现热互通
采用该格式可扩展SigrityPowerDC热元件模型库中国上海，2018年4月3日-楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS)今日宣布Cadence®Sigrity™Powe...
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Cadence 30年创新历程
PaulaJonesRun'sCadence'sCorporateCommunicationsdepartmentinCorporateMarketing.Previouslywasdirector,corporatecommunications,...
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用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的 EM 分析
现代电子设备对数据传输速度和更小体积的需求与日俱增，不断推动柔性电路板的发展。刚柔结合印刷电路板（PCB）由刚性母板和柔性电路组成，一些...
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IC设计风云变幻，EDA工具的“定数”和“变数”
导语以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的，灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标，而灵活性是云与生俱来的本领。近日，Cadenc...
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推出新一代AI驱动的OrCAD X平台，支持Cadence OnCloud，PCB设计提速 5 倍
内容提要生成式AI自动化，将布局布线时间由几天缩短到几分钟集成CadenceOnCloud，支持数据管理和合作，与易于使用的新版layout界面一起配合，...
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Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台，显著推进ECAD/MCAD融合
内容提要●热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真●融合FEM和CFD引擎，应对各种热完...
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减少数据中心的超额配置和搁浅容量，实现可持续发展
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：HassanMoezzi在不断发展变化的数据中心领域中，搁浅容量（strandedcapacity）问题已成为运营商的一个重大关...
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