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日月光与携手共同开发首套日月光高效能、先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案
以高密度封装处理同质与异质芯片的集成,强化芯片效率和无源设计优化中国上海,2018年2月1日—日月光...
Cadence楷登
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应用iSpatial流程达到卓越设计: 工欲善其事,必先利其器
Cadence公司日前发布的新版Cadence数字全流程,进一步优化功耗,性能和面积,广泛应用于汽车...
Cadence楷登
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Cadence 官网内容上新:先进制程数字全流程应用案例
随着电子技术的进步和产业的不断革新,设计的重要性愈发凸显,同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升,以满...
Cadence楷登
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技术博客 I 解读 RF 反射
本文要点理解什么是RF反射。RF反射对信号完整性的影响。抑制RF反射的方式。什么是RF反射?在设计低...
Cadence楷登
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Cadence携手三星晶圆代工厂加速面向 AI 数据中心、汽车及互联应用的系统级芯片设计
深化合作范围,签订全新多年期IP协议,并将基于最新SF2P工艺节点联合开发AI驱动的先进设计流程中国...
Cadence楷登
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Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP
新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增,基于生成式AI的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中...
Cadence楷登
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SPICE 仿真遇到前所未有的挑战!
本文作者:曾义、李晴Cadence公司SPICE仿真器自诞生以来,几乎成为了所有集成电路设计人员都采...
Cadence楷登
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是否需要对IC开展电磁仿真?Ansys有话说~
本文原刊登于semiwiki.com:《NeedElectromagneticSimulations...
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Designed with Cadence | 追逐速度与**,让不可能成为可能
“我们很高兴能够与Cadence合作。Cadence强大的团队协助和全方位的技术支持,帮助我们实现在...
Cadence楷登
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耐能与Cadence携手合作,将先进视觉应用带到新一代智能设备中
中国上海,2018年12月18日——终端人工智能解决方案领导厂商耐能(Kneron)与楷登电子(美国...
Cadence楷登
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利用有效的验证策略简化 PCIe 6.0 交换机的设计
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:DeepMehta由于全球数据流量呈指数级增长,PCIe...
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对话 | 探究系统级芯片设计
定制化和多芯片封装让传统的芯片开发方法难以为继...本文原刊登于SemiconductorEngin...
Ansys中国
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定制/AMS流程通过Samsung Foundry 3纳米先进工艺技术早期设计启动认证
Samsung与Cadence合作交付面向下一代汽车、移动、数据中心、人工智能(AI)及其它新兴应用...
Cadence楷登
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设计小诀窍 I 24. 如何在 Allegro X 中快速实现相同模块设计
【AllegroXPCB设计小诀窍】系列课程基于AllegroXPCB设计工具,通过24期内容、每期...
Cadence楷登
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宣布与 SK 海力士速度最高的 9600Mbps LPDDR5T 移动 DRAM 可实现互操作性
完整的高性能存储控制器和PHY解决方案经过验证,可支持未来的新一代存储器。中国上海,2023年4月2...
Cadence楷登
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技术博客 I 模拟隔离对 PCB 设计有何影响
本文要点模拟隔离在PCB设计中发挥着重要作用,在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确...
Cadence楷登
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Cadence 为电动汽车能效提升注入新动力
BenGu,Cadence全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理。如下内容曾以ForcingthePa...
Cadence楷登
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AI技术设计Tcoil以提升DDR和Serdes带宽
告别“经验主义”:看AI如何打破芯片设计中的“路径依赖”当设计复用成为创新的枷锁,AI如何帮我们找到...
信号完整性设计
专注高速高频信号完整性
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Pad-less过孔解决高速串扰问题
高密度PCB串扰压不下去?这种Pad-less过孔给出一个很实用的解法当DDR、PCIe和高速以太网...
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专注高速高频信号完整性
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人的大脑,真是神奇
今天开始尝试用ADS画版图,以前虽然也用ADS做版图仿真,但大多数都是在别的软件上画好了,然后导入进...
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