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Cadence携手三星晶圆代工厂加速面向 AI 数据中心、汽车及互联应用的系统级芯片设计

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深化合作范围,签订全新多年期 IP 协议,并将基于最新 SF2P 工艺节点联合开发 AI 驱动的先进设计流程

中国上海,2025 年 7月 8日—楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作,包括签署一项新的多年期 IP 协议,在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点中扩展 Cadence®存储器与接口 IP 解决方案的应用范围。为深化持续的技术合作,双方将利用 Cadence AI 驱动的设计解决方案,结合三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点,为 AI 数据中心、汽车(包括高级驾驶辅助系统,ADAS)以及新一代 RF 连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。

Cadence AI 驱动的设计解决方案以及全面的 IP 与硅解决方案组合,可显著提升设计人员的生产力,并加快基于三星晶圆代工厂先进工艺的尖端系统级芯片、小芯片(chiplet)及 3D-IC 产品上市时间(TTM)。

   

“我们支持三星晶圆代工厂工艺节点上的各种 IP、子系统和小芯片(chiplet),最新签订的多年期 IP 协议进一步巩固了双方持续的合作关系,”Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示,“通过将 Cadence AI 驱动的设计与硅解决方案同三星的先进工艺相结合,我们正在为双方的共同客户提供打造创新产品所需的前沿技术,助力其产品更快上市。”

     


   

三星电子副总裁兼代工设计技术团队负责人 Hyung-Ock Kim 补充道:“Cadence 从 RTL 到 GDS 的全套数字工具现已通过三星最新的 SF2P 工艺节点认证,支持 Hyper Cell 和 LLE 2.0 等先进技术。Cadence 还将与三星密切合作,利用 GPU 加速来支持模拟迁移、提升电源完整性,并改进 3D-IC 的热分析和翘曲分析。此外,Cadence 与三星晶圆代工厂签署的多年期协议将进一步扩展存储器和接口 IP 解决方案,巩固我们双方的合作伙伴关系。”

     



扩充 IP 协议

Cadence 与三星晶圆代工厂新签署了一项多年期协议,旨在为人工智能、高性能计算(HPC)和汽车应用提供先进的存储器与接口 IP 解决方案。扩展后的 SF4X IP 产品组合包含 LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCI Express®(PCIe®)6.0/5.0/CXL 3.2、Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)-SP 32G 以及 10G 多协议 PHY(支持 USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0 和 SGMII),配套的控制器 IP 可提供完整的子系统硅解决方案。专为汽车应用定制的 LPDDR5X-8533 PHY IP进一步完善了 SF5A IP 平台解决方案,而新增的 32G PCIe 5.0 PHY 补充了现有的 SF2P 产品,旨在满足领先 AI/HPC 客户的需求。


数字全流程认证与先进数字技术开发

基于广泛的设计与技术协同优化(DTCO)项目,Cadence 数字全流程已通过最新的三星 SF2P 工艺节点认证,包括三星 Hyper Cell 方法学。此外,Cadence 还实现了对三星Local Layout Effect(LLE)时序精度的支持。双方还就下一代工艺节点的 DTCO 项目展开合作。

Cadence Pegasus Verification System 已通过三星 SF2P 及其他三星节点的认证。Cadence 物理验证流程经过优化,依靠大规模可扩展性帮助双方的共同客户实现签核精度与运行时间目标,从而加速产品上市。


模拟设计迁移

Cadence 与三星晶圆代工厂成功实现了基于模拟单元的 4 纳米 IP 向先进 2 纳米工艺节点的自动化迁移,在保持功能与设计意图的同时实现更快的周转时间。此次迁移凸显了技术扩展与 IP 复用在节省时间与开发成本方面的重要性,并为未来跨不同工艺节点迁移模拟单元及其他 IP 奠定了基础。


射频芯片/封装协同设计参考流程合作

Cadence 与三星晶圆代工厂还基于三星 14 纳米 FinFET 工艺,成功展示了面向下一代毫米波应用的前端模块(FEM) /天线封装(AiP)协同设计完整流程。从初始系统级预算规划,到 RFIC/封装协同设计、分析及版图后验证在内的芯片/模块开发各个阶段的设计数据管理流程得到简化,加快了设计周转时间。


3D-IC 电源完整性

Cadence 与三星合作开发了覆盖全流程的 3D-IC 电源完整性分析方法,涵盖从早期探索到最终签核的完整流程,采用了先进的 Cadence EDA 工具,包括 Voltus InsightAI、Innovus Implementation System 以及 Integrity 3D-IC Platform。针对采用三星 SF2 工艺节点的高速 CPU 芯片,Voltus InsightAI 实现了 80%-90% 的 IR 压降违例修复,同时对时序和功耗几乎没有影响,充分展示了其平衡电源完整性与性能需求的能力。


来源:Cadence楷登
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首次发布时间:2025-07-17
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CFD技术志|双网格插值:提高重叠网格系统的精度

本文翻译转载于:Cadence Blog作者:Veena Parthan计算流体力学(CFD)已成为工程决策时不可或缺的一部分,有助于深入了解流体在各种场景下的行为特征,从航空航天领域的高空环境到快节奏的汽车工程领域。要想准确模拟流体动力学,尤其是面对复杂形状或运动部件时,需要使用创新的解决方案来创建网格和连接数据点。本文探讨了重叠网格技术,重点分析基于单元为中心的 CFD 流动求解器中,插值所面临的挑战及取得的进展。此外,本文还介绍了一种新型双网格策略,可显著提升 CFD 解的稳定性和精度。 重叠网格方法介绍重叠网格方法(也称为嵌套网格)代表了计算仿真灵活性的一大飞跃。该方法采用重叠网格离散求解域,允许将组件网格独立拟合到几何体的各个部分。简化了复杂几何体的结构化网格生成过程。重叠网格方法尤其适用于模拟相对运动的物体,例如从飞机上掉落的油箱或旋翼机的空气动力学。在重叠网格系统中,CFD 解的准确性和稳定性在很大程度上取决于所使用的插值方法。它必须能够准确且平滑地在复合网格系统中插值流动相关的变量。这个过程受点模板测试和插值权重定义方法的影响,决定了 CFD 解的准确性和稳定性。传统插值方法面临的挑战使用最小二乘法来确定插值权重,这类传统插值方法面临着重大挑战。需要注意的是,产生的权重未限制在 0 和 1 之间,因此插值是非单调的。这可能会在解中引入新的极值,从而导致 CFD 解不稳定和不准确。因此,我们需要一种既能缓解这些问题,又能保持计算效率的方法。解决方案:双网格方法双网格方法成功突破了传统插值方法的局限性,通过连接原始网格的单元中心(原始网格点及其由网格生成软件定义的连接),形成双网格单元。结合三线性插值,该方法生成介于 0 和 1 之间的权重,有效解决了非单调插值以及相关挑战。▶ 结构化与非结构化双网格结构化双网格受益于以单元为中心位置之间的隐式连接,可实现直接插值。然而,它们不能覆盖节点或原始网格的整个体积,需要通过外推在空白区域搜索供体。另一方面,非结构化双网格在覆盖复杂几何形状方面更具灵活性,但代价是占用更多的内存和计算时间。其过程包括构建双网格单元(例如,三维四面体),这些单元必须充分覆盖原始网格单元,因此需要加强原始网格和双网格中的供体搜索。 以单元为中心的非结构化原始网格和双网格(Noak 等人,2020 年)▶ 实施考量因素实施双网格方法需要考虑诸多因素,包括在全局双网格和局部双网格之间进行选择。前者连接所有单元中心,但占用大量内存,后者与每个原始网格相关联,仅加载必要的局部双网格进行插值,降低了内存需求。结构化双网格供体六面体和非结构化双网格方法强调了在双网格框架内建立可靠供体搜索机制的必要性。这对于精确且有效的插值尤为重要,特别是在边缘位置超出双网格供体并需要外推时。 以单元为中心的双网格供体,边缘靠近边界(Noak 等人,2020 年)▶ 比较分析通过比较分析使用最小二乘插值权重的可压缩 CFD 解与使用全局双网格插值权重的可压缩 CFD 解,双网格方法的优势得以显现。采用最小二乘插值权重的解表现出非单调行为,可能导致计算不稳定。相比之下,使用双网格插值权重可以得到更稳定且更准确的解,这验证了双网格方法在解决传统插值难题方面的有效性。结论凭借其固有的灵活性和处理复杂几何体以及相对运动物体模拟的能力,重叠网格方法的出现标志着 CFD 领域取得了重要进展。然而,在解决传统插值方法所面临的挑战时,需要采用双网格方法等创新解决方案。双网格方法可确保插值权重介于 0 和 1 之间,从而提升 CFD 解的稳定性和准确性。随着计算能力的持续提升,集成双网格方法等先进的网格插值技术将在计算流体力学领域的发展中起到关键作用,有助于在广泛应用中实现更加准确、高效且可靠的仿真。前景展望双网格插值方法在 CFD 中的应用研究是一个有待进一步探索的领域。未来的研究可能重点关注如何提升双网格系统的速度和效率,例如通过创建更好的算法来优化网格设置和数据点查找功能。此外,在真实复杂环境中对这些方法进行比较,有助于揭示其优缺点,为在各种工程项目中的高效应用提供有力指导。不断提高网格的使用,包括双网格方法,对于推动计算流体力学的发展至关重要。参考文献Ralph W. Noack、Nicholas J. Wyman、McGowan, G. 和 Brown, C.,“Dual-Grid Interpolation for Cell-Centered Overset Grid Systems”(《以单元为中心的重叠网格系统的双网格插值》),AIAA 论文编号:2020-1407,2020 年 1 月。 来源:Cadence楷登

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