【KLIPPEL QC独有功能】TS参数激光拟合 TSX - 产线上获取完整数据集

在低频段，波长远大于换能器的几何尺寸时，可以用集总参数模型进行建模，如下图的机电等效电路模型。电路的左边部分表示音圈的电气属性，右边则是机械域，

描述了换能器机械系统——阻尼质量弹簧谐振系统。

Klippel QC系统的阻抗测试任务（IMP：Impedance）仅通过测量扬声器端子的电压和电流计算等效电路的电输入阻抗，与集总参数模型进行拟合，以此确定扬声器的Thiele/Small参数，符合国际标准ICE 60268-5和IEC 60268-22。

通过电输入阻抗的拟合测量可以确定以下TS参数：

• Re - 音圈的输入电阻

• Le - 音圈电感（LR-2 电感模型）

• Cmes - 代表机械系统中振动质量（Mms）的电容

• Lces - 代表顺性（Cms）的电感

• Res- 代表机械损耗（Rms）的电阻

• fs - 驱动单元的谐振频率

• Qts -  仅考虑Re和Rms的总品质因数

• Qms - 仅考虑Rms的机械品质因数

• Qes - 仅考虑Re的电气品质因数

• Bl - 音圈静止位置的力因子
• Mms - 包含空气负载的振动质量
• Cms - 悬挂系统的机械顺性
• Kms - 悬挂系统的机械刚性
• Rms - 驱动单元机械损耗的机械阻
• Vas - 悬挂系统的等效空气体积（需定义振膜面积Sd）
  
  

进行机械校准有两种方式：

1. 已知Bl或Mms参数
    在阻抗测试任务（IMP）中直接手动输入已知的Bl(x=0)值或者Mms值。如果二者的值都未知，或者也想在产线上再次确认同批次产品的Bl/Mms是否有变化，就需要用到下面第二种方法。   
   

2. 启用TSX附加组件模块
   TSX作为阻抗任务（IMP）的附加组件，只需要在IMP任务中选择“激光”作为机械校准方法即可激活（需要额外许可）。该方法通过先进的激光位移测量来增强IMP中基于阻抗的集总参数拟合，使用专用的激励信号和包括悬挂系统蠕变在内的高级拟合算法，一步测量即可确定精确的扬声器参数，包括力因数Bl、振动质量Mms以及机械刚性Kms和损耗Rms，可用于全面的生产监控、过程控制和根本原因分析。

如果测试对象是安装在带有单个通风口或无源辐射器（四阶谐振系统，导致阻抗大小具有两个峰值）箱体中的驱动单元，在IMP任务中选择正确的DUT类型（Driver in Vented Box），即可确认额外的箱体参数：

• fb - 箱体谐振频率（端口或无源辐射器）
• Qb - 包含泄漏Ral和端口损耗Rap的总箱体品质因数