基于DynaForm的多工步回旋体冲压件2D截面分析

LS-DYNA作为业界标杆的通用非线性求解器，在冲压领域应用广泛，以LS-DYNA为求解器的冲压软件就有多个，业界比较出名的比如DynaForm、JSTAMP、Fastamp等等，但是在锻压领域，以LS-DYNA为求解核心的应用比较少，DynaForm5.9.4版本增加了对回转体（或厚板）截面的2D分析，这种分析以前都是在锻压软件内完成的，比如DEFORM、SimuFact.Forming、Forge等，现在DynaForm内就可以轻松 完成，对于一些厚板折弯或者回旋体结构的多工步变薄成型都有很重要的参考价值；

对于回转体结构，多工步成型时，如果成型过程又是变薄拉伸，这个时候使用壳单元进行计算，往往计算结果与实际的成型结果差异具体，其根本原因就是壳单元虚拟的壁厚，不能很好是反应实际的成型状态，所以使用2D轴界面进行分析，计算结果可能会更符合实际的成型结果；

下面简单的介绍一下具体的计算方法:

1 CAD模型处理

分析模型需要把与板材接触的零部件处理好，然后取截面：保存为IGES格式；

或者直接画截面的形状：

如上图所示，这个操作还是有点麻烦，如果涉及到多工步，需要把多个工步都处理出来；

需要注意事情，输出IGES时，需要Y轴向上输出，因为时截面，所以建议按照Y轴向上的标准输出，这样设置的时候不会有过多的问题；

2：导入DynaForm，划分网格，基本过程和壳单元分析的类似，再次不做详细说明“”

3.提交计算，由于是2D分析，计算过程很快，效率远高于完整曲面的壳单元的计算过程：

4.结果查阅：

厚度信息

成型极限图

多工步分析：

多工步厚度：

多工步成型极限图：

     通过以上分析，假如回转体材料各向异性差异不大，对于多工步变薄拉伸分析，笔者建议在使用壳单元整体分析的之外，可以适当的使用2D截面分析，进行快速的方案验证以及迭代计算分析,2D截面计算通过后，再适当地进行完整零件的计算分析，这样可以节省CAE分析的计算时间，加快设计速度。