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四方、台达等主流SST厂家拓扑结构(CHB+DAB)

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如上图所示,主流 10KV SST 分为三级变化

第一级: CHB ( Cascaded H-Bridge 级联 H 桥) 实现 AC-DC 变换,简单讲就是交流侧 H 桥串联分压,直流侧配合 DAB 并联汇流,如下图



这里要注意的是 10KV 系统,单相就是 5.77KV ,每相选择 6 个 H 桥, 6 个 H 桥交流首尾串联,一起承受 10kV 相电压,电压由 6 个单元共同分担,选用 1700V SiC MOSFET 即可,不需要几千伏的超高耐压功率器件。

第二级: DAB 桥 ( 双有源桥 Dual Active Bridge) ,也就是 DC-DC 变换


如第一级所示拓扑结构,每个 H 桥变成直流,单个 H 桥在经过 DC-AC-AC-DC 变化


第三 级就简单了,就是 DC-AC/DC (根据需要变化电压,数据中心就不用第三级,直接用第二级的 DC 输出 800V 架构)



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来源:电力电子技术与新能源
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首次发布时间:2026-09-30
最近编辑:1小时前
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