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普遍亏损之下,国产射频芯片正在悄悄突围

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8 月份,射频上市公司的半年报陆续披露。我连着读了好几家,越读心情越沉重 —— 亏损几乎成了这轮半年报的 "主旋律"。

卓胜微上半年归母净利润亏损 3.71 亿元(链接 ),唯捷创芯亏损约 9500 万元(链接),慧智微也亏损 1.37 亿元;至于唯一归母扭亏为盈的昂瑞微,扣非净利润仍亏损 1.50 亿元(链接),主业依旧承压。看着这一串数字,确实有点郁闷:射频这个行业到底怎么了?连被视作 "射频皇冠上明珠" 的射频芯片公司都在亏损,而且不少已经是连续亏损。

不过仔细挖掘今年的半年报,也能发现不少亮点。

慧智微上半年同样亏损,归母净利润亏损 1.37 亿元,这笔钱不算小。但它的营收走出了独立曲线:半年营收 4.68 亿元,同比增长 32.14%。在行业普遍增收困难的大环境下,这个增速本身就是个信号。

财报给出的增长原因是这样一句话:

报告期内公司产品结构不断优化,国内头部品牌客户和海外客户出货量稳步提升,推动公司营业收入实现增长。

这句话看起来是标准话术,其实是这份半年报真正的重点:国内头部品牌客户和海外客户的出货量,都在往上走。 它意味着国产射频芯片在国内头部和海外市场,都取得了新的突破。

财报进一步点名了客户名单:公司射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型,并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端 ODM 厂商和广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的供应链。

这基本就是把 "头部" 写明白了:国内是 vivo、OPPO、小米、荣耀,海外是三星。

再往下看,更值得注意的是高端模组的进展。财报提到,2026 年公司推出的 5G n77/n79 双频 L-PAMiF 产品,已在 vivo 折叠旗舰 X Fold6 量产出货;公司基本与国际厂商同步推出的 Phase8L 方案全集成 L-PAMiD 产品,支持 Sub-3GHz 下 2G/3G/4G/5G 主流频段的发射和接收,报告期内已在 vivo X300s 和 X Fold6 等旗舰机型规模量产。

"旗舰机型规模量产" 这几个字的分量,圈内人都懂。它既验证了产品的卓越性能与品质可靠性,也说明国产射频前端正在 Skyworks(思佳讯)、Qorvo(威讯)、Broadcom(博通)、Qualcomm(高通)和 Murata(村田)这些国际巨头垄断的市场里,撕开了一道口子。


射频前端:无线通信的 "咽喉"

要理解这些突破的分量,先回到射频前端本身。

在通信系统中,射频前端是无线通信设备的核心部件,位于天线和射频收发机之间,负责射频信号的放大、滤波、频段选择等处理,以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。

按功能划分,射频前端分为发射链路(TX)和接收链路(RX):

  • 发射链路

    数字信号先经调制解调器(Modem)转成易于传输的连续模拟信号,收发器(Transceiver)再将其调制成不易受干扰的射频信号,进入射频前端完成功率放大、滤波、开关切换等信号处理,最后由天线对外发射。  
  • 接收链路

    天线接收到空间中的射频信号,由射频前端对用户需要的频率和信道进行选择,再对信号进行滤波、放大,最后输入收发器和调制解调器,还原成数字信号。  

按组成器件划分,射频前端主要包括四大件:功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器(Filter)、射频开关(Switch)。PA 负责发射通道的射频信号放大;LNA 负责接收通道中的小信号放大;Filter 负责收发信号的滤波,去除非信号频率的杂波;Switch 负责收发以及不同频率通道之间的切换。

随着手机内部空间越来越紧张,把分立器件集成进一颗模组,成了射频前端的行业趋势。这也是国内 射频芯片厂商的主要进攻方向。

  • L-PAMiF 发射模组

    内部集成 PA、LNA、Switch、Filter 等元件,把 Sub-6GHz 频段的 n77/n78/n79 收发通路集成在一起,是 5G 蜂窝通信的核心器件之一。慧智微持续迭代新一代高集成、高性能的 n77 单频和 n77/n79 双频 L-PAMiF,5G UHB 频段 L-PAMiF 模组已在三星自研体系规模商用;新一代 n77/n79 双频 L-PAMiF 还支持 PC2 低压,功耗控制与性能表现俱佳。2026 年推出的 n77/n79 双频 L-PAMiF,已在 vivo 折叠旗舰 X Fold6 量产出货。  
    图片  
  • L-FEM 接收模组

    内部集成 LNA、Switch、Filter 等器件,把天线接收到的微弱信号放大,提供单频 1R、单频 2R、双频 2R 等多种形态,已大规模应用于智能手机和物联网设备。  
  • L-PAMiD 模组

    把 Sub-3GHz 的收发功能封装进一颗芯片模组,集成 PA、LNA、Switch、Filter 等元件,通过合理布局有效避免频段间干扰。慧智微基本与国际厂商同步推出 Phase8L 方案的全集成 L-PAMiD,支持 Sub-3GHz 下 2G/3G/4G/5G 主流频段的发射和接收,报告期内已在 vivo X300s、X Fold6 等旗舰机型规模量产。  
  • 5G MMMB PA 模组

    内部集成 PA 和 Switch。除常规款外,公司推出了可在 3.4V 低压下输出 PC2 高功率的低压 MMMB PA 模组,满足大带宽和高线性要求,并已发布更小尺寸、更高功率、更高性能的 5G MMMB PA 模组,在头部品牌客户量产出货;同时发布了高性能的 LNA Bank 接收模组产品。  

市场空间:盘子还在变大

根据 Yole Group 在 2025 年发布的报告预测,射频设备市场正稳步增长,市场规模预计从 2024 年的 510 亿美元提升至 2030 年的 710 亿美元,2024—2030 年年均复合增长率约 4.5%。这一增长主要源于各射频技术领域对高性能、集成化、可扩展射频解决方案的需求持续攀升。

一方面,智能手机等无线终端设备的迭代构成了射频前端市场的基石,物联网、智能家居、车联网、卫星通信等新兴领域的快速发展则带来新的增长机遇;另一方面,从 2G、3G、4G 到 5G、5G-A,再到面向 6G 的技术预研,对射频前端提出了更高、更全面的技术要求 —— 智能手机需同时兼容 2G/3G/4G/5G/5G-A 多模网络,既显著增加射频前端的单机用量,也持续抬升技术门槛与产品附加值,进而推动市场规模持续扩容。

中国市场:需求最大,自给率最低,机会也最大

中国是全球最重要的射频前端市场。需求端,自 2012 年以来中国已成为全球最大的智能手机消费市场,且随着消费水平提升,智能手机不断从中低端向更高端延伸;供给端,小米、OPPO、vivo、传音等本土品牌崛起并畅销海内外,加上 IDH(独立设计公司)、OEM、ODM 产业链成熟,大量智能手机终端通过代工设计或制造的方式在中国生产,带来了巨大的射频前端需求。

但需求大、自给率低 —— 我国集成电路产业整体起步较晚,在人才积累、工艺水平、代工资源、标准定义等方面与国际大厂仍存在差距。不过,随着本土智能手机品牌崛起和制造能力提升,整机国产化已到较高水平,众多国产手机厂商开始寻求降低器件成本、供应链自主可控和更优的服务支持,对上游核心元器件的国产化需求不断上升。这给了国产射频前端企业产品导入、持续迭代的机会,推动产品性能持续优化、收入规模持续提升。

行业趋势:三个方向值得盯

其一,从 5G 到 5G-A/6G,技术门槛被持续抬高。 5G-A 作为 5G 向 6G 演进的过渡技术,可实现网络速率明显提升、时延降低至毫秒级,支撑低空飞行器管控、车联网等应用场景;2025 年政府工作报告首次将 6G 纳入未来产业培育核心框架,6G 理论传输速率可达 1Tbps,为 5G 峰值速率的 50 倍。为支撑这些性能要求,天线技术正向 ELAA-MM(扩展大规模 MIMO)演进,收发通道数量也由 32-64 通道增加至 128-256 通道,对射频前端产品的性能和复杂度提出了更高要求,进一步带动单部设备中射频前端器件的使用量和价值量增长。

其二,高集成模组成为国产替代的下一个主战场。 5G 射频方案比 4G 复杂得多:更多频段需要更多射频通路,更高要求需要更多 LNA、开关等器件,更复杂的频段组合要求更复杂的射频架构,导致 5G 射频器件数量比 4G 快速增加。与此同时,AI 应用导致 SoC 面积增加、摄像头数量增加、电池容量增大、折叠屏设计等新需求,进一步挤压了手机结构上留给射频前端芯片的空间,小型化、功能齐全的高集成射频前端模组需求显著增加。

这给厂商提出三重能力要求:芯片设计能力(在有限芯片尺寸内设计 PA、LNA、Filter、Switch 等器件,并确保拥挤空间内各射频信号互不干扰)、集成化模组设计能力(优化器件布局、提高集成度和良率)、SiP 封装工艺积累(尤其是利于性能和集成度的 Flip chip 倒装封装工艺)。国外一线厂商凭借先发优势占据了高集成模组的主要份额,但国产厂商正沿着 "分立器件替代→模组化" 的路径积累经验、持续发力。慧智微 2024 年基本与国际厂商同步推出 Phase8L 全集成 L-PAMiD、2025 年在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产,正是这一趋势的注脚。

其三,车载通信、卫星通信成为新的应用增长点。 随着智能网联汽车、高阶智驾、车路协同、车载高速通信等场景逐步普及,车载终端对射频前端器件的性能、稳定性、可靠性提出严苛要求,市场需求快速增长。慧智微部分产品已通过车规可靠性测试,获得 AEC-Q104 车规认证,正在客户端推广。卫星通信方面,未来手机直连卫星功能将逐步兴起,相关需求预计从旗舰机型逐步下探至中高端机型,为射频前端行业带来全新的市场机遇。

结语

回到开头的问题:射频行业到底怎么了?

答案其实不复杂 —— 行业正处在一个 "投入期与洗牌期" 叠加的阶段:5G 换机红利见顶、价格战激烈、研发与流片投入巨大,短期亏损是行业面临的共同现实。但财报的另一面同样清晰:头部客户的导入、海外市场的突破、高端模组的放量,正在为国产厂商积累真正有价值的订单和口碑。

慧智微这份半年报,亏损仍在,但营收增长 32%、进入三星与国内头部旗舰、L-PAMiD 在折叠旗舰规模量产 —— 这些信号叠加起来,说明国产射频前端正在从 "能替代" 走向 "被认可"。行业的亏损是共同的,但谁在亏损中把客户结构和产品档次做扎实了,谁就更有可能在下一轮周期里率先翻身。

射频前端的国产替代,从来不是一场速胜,而是一场需要持续投入的长跑。

#射频学堂#射频基础#射频技术#无线通信#电子工程师#车载射频

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来源:射频学堂
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首次发布时间:2026-09-14
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干货:一文吃透射频接收机

大家好,这里是射频学堂!今天带大家精读一篇射频方向经典课程论文 ——《RF Receiver Systems and Circuits》,作者 Dennis Ma。全文完整梳理射频接收机三大主流架构、全套性能指标,搭配 4 款经典商用接收芯片实测案例,理论结合工程,不管是射频入门新手还是前端工程师,都有很高学习参考价值。一、引言近十年消费无线终端迎来爆发式增长,手机、蓝牙、WiFi、工业 ISM 设备全面普及。市场对便携设备提出更小体积、更轻重量、更低成本、更强射频性能四大硬性需求,倒逼射频 IC 工程师不断革新系统架构与底层电路拓扑。射频接收芯片的核心研发目标可以总结三点:低功耗、高接收灵敏度、宽线性动态范围,同时最大限度砍掉片外分立无源器件,简化整机外围电路。本文围绕无线设备接收前端展开讲解:先拆解三类经典接收机架构,再系统讲解接收机标准化性能评估参数,结合多篇 IEEE 顶刊芯片实例做工程落地分析,最后预判射频接收机长期发展方向。二、接收机三大主流架构射频接收机主流分为超外差、零中频、镜频抑制三类,每种架构优缺点、适用场景差异巨大。架构选型是射频前端顶层设计,核心评判标准:电路复杂度、硬件成本、整机功耗、片外器件数量。早年 2G 蜂窝手机几乎清一色使用超外差架构;伴随 CMOS 射频工艺、正交本振、直流校准技术成熟,零中频、镜频抑制方案逐步解决传统痛点,成为当下多模设备主流选择 [1][2]。2.1 超外差接收机图 1 是标准超外差接收机信号链路框图,完整信号流程如下:天线接收射频信号→频段选择滤波器滤除带外干扰→LNA 低噪声放大器放大微弱信号,抑制后级噪声→镜频抑制滤波器滤除镜频干扰(镜频和目标信道相差 2 倍中频f_IF)→射频混频器下变频得到中频 IF 信号→中频信道滤波器精准选频→解调电路还原基带信息。单中频架构存在天生的灵敏度 & 选择性取舍矛盾:高中频方案:镜频距离工作频段远,普通带通滤波器就能抑制,但中频信道滤波器需要极高 Q 值(Q=中心频率 / 3dB 带宽),高 Q 滤波器很难片上集成,必须外挂 SAW 晶体,增加成本;低中频方案:信道滤波设计难度低,但镜频紧邻目标信号,普通滤波器无法充分滤除,灵敏度大幅恶化。图 2 直观对比高中频、低中频带来的镜频干扰问题。工程上普遍采用双中频架构化解冲突:第一级下变频至高中频,快速滤除镜频;第二级二次混频降到低中频,降低信道滤波设计门槛,对讲机、老式蜂窝机大量采用该方案 [1],如下图中b所示。2.2 零中频接收机(直接变频接收机)图 3 为零中频架构框图,核心逻辑:本振频率与射频载波完全一致,射频信号仅一次混频直接下变频到零频基带,基带通过低通滤波器选出目标信道。核心优势无中频环节,彻底消除镜频干扰,省去昂贵片外镜频滤波器;链路精简,混频、滤波模块更少,PCB 外围元器件大幅减少;基带滤波器采用开关电容 / 有源 RC,带宽可编程,适配宽带多制式通信。工程硬伤(制约早期商用的关键)直流偏移 DC Offset:本振信号通过天线、衬底反向泄漏,和自身射频信号自混频,在混频输出产生大直流电平,直接饱和后级运放、限幅器,导致解调失效;1/f 闪烁噪声恶化:混频输出为低频基带,MOS 管固有闪烁噪声集中在零频,微弱信号下噪声基底显著抬升;偶次失真严重:零中频需额外关注 IIP2 二阶截点,偶次失真会转化为直流干扰 [3]。2.3 镜频抑制接收机超外差依赖射频滤波器抑制镜频,低中频场景对滤波器 Q 值要求苛刻。镜频抑制架构不靠高阶滤波器,利用两路正交信号相位抵消消除镜频,分为 Hartley(哈特利)、Weaver(韦弗)两种。2.3.1 哈特利(Hartley)架构哈特利(Hartley)架构框图见图 4 (a)。射频信号分两路,分别与正交 I/Q 本振混频,两路输出滤波后其中一路做 90° 移相;两路信号相加抵消镜频、保留有用信号,相减则滤除目标、单独取出镜频。短板:对本振 90° 正交精度极度敏感,相位误差会导致镜频抑制比暴跌;同时晶圆工艺偏差造成两路 RC 通路幅度失配,进一步削弱抵消效果,典型电路见图 4 (b)[1]。2.3.2 韦弗(Weaver)架构整体思路和哈特利一致,改进点:把单路无源 90° 移相器替换成第二级正交混频,规避无源移相损耗;但同样受本振相位、器件匹配度限制,无法实现完美镜频对消,完整框图见图 5。三、接收机核心性能指标解读评判一款射频接收机好坏,有一套行业通用标准化参数。除所有 IC 都关注功耗外,射频前端重点看灵敏度、动态范围、线性度三大维度,下面结合公式、曲线通俗讲解(对应图 6 动态范围参数示意图)。3.1 接收灵敏度:最小可检测信号 MDS灵敏度代表接收机捕捉极弱射频信号的能力,数值越小灵敏度越高,计算公式:参数释义:-174dBm/Hz:室温 1Hz 带宽下热噪声常数;BW:系统工作带宽;NF:噪声系数,整机总噪声与源热噪声比值;SNR:解调器达到标准误码率10^-3所需信噪比。衍生公式:3.2 动态范围(SFDR & BDR)动态范围代表接收机可正常解调的信号功率区间,下限是噪声基底,上限由器件非线性饱和决定,分两类:无杂散动态范围 SFDR:噪声基底到三阶互调等于噪声功率的输入区间,衡量强邻道干扰下的接收能力阻塞动态范围 BDR:噪声基底到 1dB 增益压缩点P_-1dB的区间,表征抗大功率阻塞信号能力3.3 线性度关键指标(IIP3、IIP2、P-1dB)LNA、混频器存在非线性,产生互调杂散,三个核心线性参数:1.1dB 压缩点P-1dB:输入功率增大,线性增益下降 1dB,超过该点失真急剧恶化,和 IIP3 换算:2.输入三阶截点 IIP3:基波与三阶互调曲线交点,所有架构必测指标,IIP3 越大线性越好;3.输入二阶截点 IIP2:仅零中频重点考核,表征偶次失真、直流干扰水平。3.4 多级级联系统指标计算接收机由 LNA、混频、基带放大器多级串联,整机噪声、线性不能单看某一级,以三级链路(图 7)为例:总噪声系数(线性值计算)规律:第一级 LNA 噪声对整机起决定性作用,前级增益会压制后级噪声影响;总输入三阶截点(线性值计算)规律:前级增益越高,后级非线性对整机线性度破坏越严重。四、四大经典射频接收芯片工程案例前文提到早年超外差一统天下,零中频因直流偏移难以普及;伴随校准、差分隔离电路成熟,零中频、韦弗镜频抑制芯片大规模商用。本节选取 4 篇 IEEE JSSC 经典芯片,覆盖 ISM、WCDMA、5G WLAN、双频段蜂窝四大场景,3 款零中频 + 1 款镜频抑制。案例 1:902~928MHz ISM 跳频扩频零中频接收机(图 8)应用场景:工业短距离跳频通信,4-FSK 调制;电路设计:巴伦输入全差分共栅 LNA,天然匹配 50Ω 射频阻抗,片上电感做负载;无需外挂镜频滤波器,LNA 仅驱动容性负载;14.3MHz 开关电容滤波,7 级差分限幅器集成 RSSI 强度检测;直流抑制方案:限幅器闭环反馈,最高消除 1V 自混频直流,4-FSK 基带直流能量低,补偿不影响解调;实测性能:级联 NF=8.6dB,IIP3=-8.3dBm,3V 供电电流 120mA [4]。案例 2:2GHz WCDMA 宽带零中频接收机(图 9)应用场景:3G 宽带蜂窝;设计难点:WCDMA 基带无直流陷波,依靠全域基带伺服反馈抵消直流;扩频伪随机码平均化直流损耗,对解调影响极小;实测性能:双边带噪声 5.1dB,IIP3=-9.5dBm,IIP2=+38dBm,2.7V 供电电流 128mA [6]。案例 3:5.2~5.7GHz WLAN 全差分零中频接收机(图 10)应用场景:5GHz 无线局域网;抗本泄露优化:全差分架构 + 共源共栅 LNA,阻挡本振反向泄露,从源头降低直流偏移;片上电感输入匹配,VCO 缓冲器提升本振隔离、改善混频线性;实测性能:双边带 NF=3dB,输入 1dB 压缩点 - 21dBm,IIP2=16.1dBm,IIP3=-11.3dBm,3V 总功耗 114mW [7]。案例 4:900MHz/1.8GHz 双模韦弗镜频抑制接收机(图 11)应用场景:双频段 GSM 蜂窝;架构特点:900M/1.8G 两套独立射频通路,闲置通道断电省电;第一中频 1350MHz,镜频与信号间隔 900M,双工器即可大幅抑制镜频;通过加减 I/Q 通路切换高低频段;实测性能:900M:NF=4.7dB,IIP3=-8dBm;1.8G:NF=4.9dB,IIP3=-6dBm;3V 总功耗 75mW [8]。五、射频接收机未来发展趋势蓝牙、3G、WiFi 等多模无线标准普及,终端需要同时传输语音与高速大数据,对射频前端提出全新挑战,未来三大核心发展方向:极致高集成,减少片外器件持续研发片上电感、集成巴伦、有源滤波器,替代外挂 SAW、分立电感,缩小 PCB 面积、降低物料成本;单芯片多模多频段一体化一颗射频 IC 兼容蜂窝、WiFi、蓝牙、ISM 等多种制式,简化可穿戴、手机硬件设计,是消费电子刚需;架构与电路持续优化,兼顾低功耗高性能针对零中频直流偏移、闪烁噪声,镜频架构相位失配等固有缺陷,开发数字自适应校准、新型差分拓扑;同时在高灵敏度、宽动态范围基础上压低静态电流,适配电池供电物联网设备。参考文献[1] B. Razavi. RF Microelectronics[M]. Upper Saddle River: Prentice-Hall, 1998.[2] S. Mattisson. Technology Directions In Cellular Receivers.[3] H. Darabi, A. Abidi. A 4.5mW 900-MHz CMOS Receiver[J]. IEEE JSSC, 2000, 35(8):1085-1096.[4] A. Rofougaran et al. Single-Chip 900MHz Spread-Spectrum Transceiver[J]. IEEE JSSC, 1998, 33(4):535-547.[5] D. Pozar. Microwave Engineering[M]. New York: John Wiley & Sons, 1997.[6] A. Parssinen et al. 2GHz WCDMA Wideband Receiver[J]. IEEE JSSC, 1999, 34(12):1893-1903.[7] T. Liu, E. Westerwick. 5GHz CMOS WLAN Frontend[J]. IEEE JSSC, 2000, 35(12):1927-1933.[8] S. Wu, B. Razavi. Dual-Band 900/1800MHz CMOS Receiver[J]. IEEE JSSC, 1998, 33(12):2178-2185.#射频学堂#射频基础#射频技术#无线通信#电子工程师#车载射频版权声明射频学堂发布的原创及转载内容,版权均归原作者所有,文中观点仅代表作者本人,射频学堂仅作知识分享与传播使用。如需转载或引用,请联系原作者获得授权。来源:射频学堂

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