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PCB 博客 | 加速异构集成电路封装设计中的小芯片集成

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加速异构集成电路封装设计中的小芯片集成


如今的多芯片与小芯片解决方案正引领“超越摩尔定律”愿景的发展,企业借助封装技术创造价值并打造差异化竞争优势。硅通孔、晶圆级封装和 3D 堆叠技术为各类形态的产品提供了极为丰富的封装选择。下图展示了 3D 裸片 / 晶圆堆叠与传统 2D 片上系统的典型对比示例。

 


晶圆堆叠


随着 CoWoS-R(带重新布线层的 Chip-on-Wafer-on-Substrate)和 CoWoS-L(本地硅互连)等半导体封装技术,因信号数量与高带宽内存集成的快速增长而复杂度不断提升,高速接口区域成为设计与分析的核心焦点。这种复杂性对传统设计与分析流程构成挑战:将大型设计导入分析工具、管理重新设计工作可能超出项目时间限制,导致难以按期交付。


为应对这些挑战,Cadence 开发了一套创新方法学,支持对集成电路封装设计进行早期迭代优化。该方案无需等待完整设计完成,也无需耗费大量时间准备仿真。通过将设计内分析与优化和 Cadence 可扩展的多物理场分析引擎相结合,集成电路封装工程师可加速设计周期,高效优化复杂封装设计。


由 Cadence 的 Mark Gerber、Brad Griffin 和 Gary Lytle 主讲的点播网络研讨会《加速异构集成电路封装设计中的小芯片集成》,聚焦于早期阶段设计优化——无需等待完整设计完成即可开展。该方法通过快速迭代优化设计、缩短仿真准备时间,使其符合项目管理预期,并借助可扩展的多物理场分析引擎实现全面的封装设计评估与签核。


先进封装的核心挑战与 Cadence 解决方案


Cadence 提供多种解决方案,以应对新型集成电路封装结构的设计挑战。

 

总而言之,随着封装设计日趋复杂,Allegro X 先进封装设计平台持续引领集成电路封装设计领域。Cadence 设计技术已快速演进,可支持 3D 规划、硅桥、设计内分析、自动化基板布线以及物理验证。

 


设计与分析流程


约束驱动设计可简化开发流程、降低成本;战略性版图规划能缩短周期、减少开支;自动化布线则可提速工作流、减少人工操作。设计内分析支持早期检测电气 / 热相关问题,加速签核流程;而选择性设计切割技术可节省工程师时间,支持并行问题排查。

网络研讨会中介绍的该流程示例,为采用地线屏蔽的 16Gbps 通用小芯片高速互联接口。分析团队需确定最优约束以指导布线,布线团队则需按约束实现布线方案。其中阐述的方法学为:长连接需严格的间距与屏蔽设计,短连接则可采用更小间距、减少屏蔽。

 


UCIe 分析助手


Sigrity X SystemSI 中的 UCIe 合规套件,可指导选用何种布线配置以满足 UCIe 电气要求。下图展示了 Sigrity X 拓扑工作台内的 UCIe 接口合规套件。

 


UCIe 合规报告


先进封装设计的瓶颈在于布线。Cadence 的先进基板布线技术(如下图所示)为 3D-IC 设计提供优化的自动化布线流程,简化基板版图生成。该技术可优化高密度裸片间与裸片 - 基板连接的布线,具备多核性能优势,支持任意角度布线、自动屏蔽、总线引出布线、高密度凸点逃逸规划、差分对布线,以及提升良率的圆角 / 泪滴插入等多样化需求。

 


集成电路封装分析与签核


下图展示了 Sigrity X 与 Clarity 3D Solver 如何协同工作,提供先进的集成电路封装信号完整性分析与签核能力。

 

完整流程由三大平台构成:Allegro X 先进封装设计平台、Sigrity X 与 Clarity 3D Solver。三者结合可实现方案探索、设计内分析以及签核,其中包含基于规格的合规性报告。


网络研讨会中的一项案例研究展示并给出了如下结果:


  • 使用 Clarity 对中介层进行完整的 3D 提取

  • 基于该中介层模型的 Sigrity X SystemSI 仿真结果


总结


时代已然改变,传统集成电路封装设计所采用的人工驱动工作流,其效率已无法应对现代 3D 封装设计在电气、热学和机械方面的挑战。Cadence 提供了一套符合最新设计需求的现代化流程,支撑起引领“超越摩尔定律”愿景的多芯片 / 小芯片解决方案。芯片企业正借助硅通孔、晶圆级封装和 3D 堆叠封装技术创造价值、打造差异化竞争优势,并为各类形态的产品提供极为丰富的封装选择。


来源:Cadence楷登
System电路信号完整性半导体通用核能芯片Cadence创新方法Sigrity电气
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首次发布时间:2026-09-09
最近编辑:37分钟前
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