Simcenter STAR-CCM+ 2606.0001(通常称为 2606 版本)是 Siemens 于2026年7月1日发布的一款重要更新。此版本的核心亮点是大规模扩展了GPU原生计算能力,并引入了全新的求解器,旨在显著提升仿真效率并拓展多物理场应用边界。
以下是该版本的主要新功能与增强特性:
2606版本将GPU原生求解器的覆盖范围扩展到了多相流、反应流和颗粒仿真的全频谱,相比传统CPU集群,可实现1.5倍到17倍的加速。主要新增的GPU原生支持包括:
多相流模型:欧拉多相流 (EMP)、流体薄膜 (Fluid Film)、分散多相流 (DMP)、拉格朗日多相流 (第一阶段) 以及基于网格的离散元法 (DEM)。
反应流与燃烧:复杂化学反应 (Complex Chemistry) 和涡流破碎模型 (Eddy Break Up)。
其他物理场:虚拟体 (Virtual Body) 仿真。
有限元磁场求解器 (新):专为全3D电机仿真设计,其电磁仿真效率提升高达10倍,支持高效的电磁-热耦合分析。
声学频域求解器 (新):引入了原生的频域声学求解器,用于处理噪声相关问题。
SPH耦合传热 (新):光滑粒子流体动力学 (SPH) 方法现支持共轭传热 (CHT) 分析。
对比数据分析:支持对两个仿真结果进行直接的数学场运算(如相减),精确量化设计变更带来的影响。
混合现实 (MR) 后处理:可将仿真结果叠加到真实产品上,并支持无控制器的手势追踪,增强沉浸式协作体验。
新查看器与导出:推出基于Web的桌面版“Simcenter Viewer”,并支持将场景导出为通用的USDZ格式文件。
网格划分:引入了分布式内存并行的表面重构器 (第一阶段),以加速大规模网格处理。
AI与硬件:PhysicsAI支持多GPU训练,速度提升高达3倍;新增对NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell和AMD Radeon AI PRO R9700等最新工作站GPU的支持。
能效监控:新增了仿真能耗的监控与报告功能。
Simcenter STAR-CCM+ 2606.0001 是一个以GPU加速为核心、并显著扩展多物理场仿真能力的重大版本。它通过将更多核心物理模型(尤其是多相流和反应流)迁移至GPU,为工程师带来了巨大的性能提升,同时通过新增的电磁、声学求解器及增强的后处理协作功能,进一步巩固了其作为全面多物理场仿真平台的地位。
磁力地址:
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