开发周期缩短40%！新思科技联手AMD、微软，用智能体AI加速芯片设计
新思科技正在推进开发一个开放、可互操作的智能体 AI 技术栈，为贯穿芯片设计全生命周期的自主化工作流提供支撑。
新思科技与微软合作开发、由 AMD 采用的两项全新智能体 EDA 工作流现已推出，并可在 Microsoft Discovery 平台上进行评估，以加速芯片设计。
完全自主化调试收敛工作流的初步结果显示，可将开发周期最高缩短 40%。
新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向芯片设计的全新自主化智能体 AI 工作流。该工作流与 AMD 协作开发，目前已可在 Microsoft Discovery 平台上进行评估。人工智能正在从根本上重塑工程领域。新思科技正构建全面、开放的智能体 AI 技术栈，以提升工程自主化水平，并加速从芯片到系统的产品开发。近日，在 2026 DAC Chips to Systems Conference 上，新思科技展示了由 AgentEngineer™ 技术驱动的全新完全自主化工作流，将智能体 AI 的应用从任务自动化进一步扩展至长周期工程执行。
此次发布包括以下基于 Microsoft Discovery 平台的新思科技自主化工作流：
新思科技完全自主化调试收敛工作流（Debug Closure Workflow）：这一由 AI 驱动的完全自主化验证与根因分析（RCA）工作流基于 Microsoft Discovery 进行编排，整合领域专用智能体和任务级智能体，可自动识别设计缺陷、执行调试任务并加快验证进程，帮助工程团队更快定位和解决问题，提升芯片质量。早期评估结果显示，该工作流可将调试周期缩短 25%-40%，节省数周工程工作投入，并显著提升工程效率。
新思科技完全自主化实现与收敛工作流（Implementation and Closure Workflow）：该自主化工作流基于运行在 Azure 平台上的新思科技实现智能体和 Fusion Compiler，通过融合领域智能体和任务级智能体，实现设计实现质量（QoR）优化与收敛流程自动化。初步结果表明，该工作流能够进一步提升 QoR。
新思科技、AMD 和微软正共同推动 AI 驱动的设计工作流发展，通过融合大规模推理能力、领域专业知识以及云规模计算资源，加速下一代 AI 基础设施芯片的开发。此次里程碑建立在三方既有合作以及此前发布的从规格定义到 RTL 的智能体工作流基础之上，标志着首批可在 Microsoft Discovery 平台上进行评估的 EDA 应用正式推出。客户可通过新思科技申请评估权限。AMD 目前正积极评估自主化工作流在下一代产品研发中的应用，以进一步加快产品开发进程。
人工智能正在重塑工程领域。通过与微软和新思科技的合作，我们正推动新一代 AI 辅助设计工作流的发展，将人类创新能力与智能自动化和优化技术相结合。基于 Discovery 平台并结合 AI 工具的 AI 驱动工作流，例如具备深厚 EDA 领域知识的根因分析（RCA）能力，正在形成一种全新的工程开发范式。我们相信，这一范式将加速技术规模化应用与部署，帮助客户同时提升设计效率和整体芯片质量。
Alex Starr
公司 Fellow (Corporate fellow)
AMD
我们打造 Microsoft Discovery 的目标，是借助 AI 加速科学研究和工程创新。芯片设计是 Discovery 的理想应用场景之一，因为它需要应对全球最复杂的工程挑战之一。我们非常认可新思科技在智能体平台领域所秉持的开放、可互操作理念，也期待与新思科技和 AMD 深化合作，共同推动这些智能体 AI EDA 工作流成为首批在 Discovery 平台上提供评估的应用。
Aseem Datar
Discovery 与量子业务产品创新企业副总裁
微软
随着 AI 驱动系统和超大规模计算不断将芯片复杂度推向前所未有的水平，工程团队已无法继续沿用在性能、质量和开发速度之间进行权衡的传统方式。为应对这一挑战，新思科技正持续提升 AI 的自主化水平，并将其应用于芯片工程开发，加速并重塑芯片设计流程。
Ravi Subramanian
首席产品管理官
新思科技
来源：Ansys
