生成式智能设计 让设计效率实现数量级的提升

灵易多学科优化及可靠性分析软件支持将主流CAD/CAE工具及自研程序组件化集成，并通过图形化流程建模，实现仿真流程的自动化、参数传递的透明化以及跨专业的数据耦合计算。LY-MDO具备强大的多学科联合仿真、可靠性分析和优化分析能力，为企业研发过程中的性能提升、结构优化、寿命评估与可靠性决策提供一站式支撑。软件支持用户搭建自动化的仿真流程，建立不同学科软件之间的自动数据传递流程，实现仿真流程自动化。软件支持流体、电磁、结构、热、疲劳、可靠性等不同学科之间的耦合优化分析，实现基于多目标约束的产品设计优化。灵易多学科优化及可靠性分析软件从多个学科领域和多个目标之间进行综合优化，通过探索和利用系统中相互作用的协同机制，获取系统整体最优性能以实现系统或产品的最佳设计。通过评估系统或产品在规定条件下的可靠性，识别潜在的故障风险和薄弱环节，优化系统设计，提高产品性能。通过对各标准组件的统一管理，形成专用组件库。用户搭建流程时可从组件面板中选择所需的功能及控制组件，构成复杂的设计仿真流程。并基于多学科仿真与优化过程中的海量数据，通过内置统计与机器学习算法，可生成参数敏感度图、Pareto前沿、可靠性分布等可视化结果，便于快速洞察关键设计变量与性能/可靠性之间的隐含关系。软件不仅支持多学科协同建模和多目标优化，帮助用户在复杂设计空间中寻找最优设计解，内置功能涵盖：试验设计、灵敏度分析、代理模型和优化设计。还能够支持用户选取功能组件以拖拽的方式快速搭建工作流程，并以可视化方式定义组件之间的参数传递关系。在流程执行过程中各组件按照顺序和预定逻辑实现参数自动传递和更新，实现全流程的自动化迭代执行。同时可提供组件库，涵盖CAD/CAE建模与求解器接口组件、优化分析组件、可靠性分析组件、控制逻辑组件等，用户可自由组合使用，实现仿真工具链的无缝集成与统一调度。以及提供可靠性分配、降额设计、可靠性建模预计、单元可靠性计算、故障树分析、失效模式与影响分析、系统可靠性评估及故障闭环管理功能，支持评估系统或产品在规定条件下的可靠性，识别潜在的故障风险和薄弱环节。并且能够提供灵活的组件封装与扩展机制，用户可通过标准配置文件定义输入输出接口、执行逻辑和参数转换规则，快速集成外部工具或自研模块。支持与主流仿真软件、脚本语言的集成，满足复杂工程场景下的多源异构工具协同需求。来源：北京灵易数智科技有限公司