内部散热单元拆解-英伟达GB300

一、132kW一个机柜。传统数据中心一个机柜设计5-10kW，GB300是13到26倍。必须上415V三相电，208V的线损和电流根本扛不住。超过8柜还需要专用变压器和12脉冲整流器。这要电力改造。

二、直触液冷不再可选。B200时代还能用后门换热器凑合，GB300的1.4kW TDP/颗逼死了这条路。必须走冷板直触：15°C供水，每分钟至少30升，30%丙二醇循环。最坑的细节——梯度同步瞬间有1.4倍瞬态功耗尖峰，冷却必须按110%额定设计，否则降频。

三、12层HBM + 800G网卡。显存从8层堆叠升到12层，不只是容量问题——热密度变了，冷板覆盖面积要重新算。网络从ConnectX-7的400G翻到ConnectX-8的800G，意味着每柜1,908个端接点、1,728根Twinax铜缆。布线不是IT的事，是建筑施工队的活。

一句话：GB300不是插 进现有机房就能用的。它在重新定义什么叫"基础设施就绪"。