ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计

2026 年 3 月 31 日，由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 主办的“2026 中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海盛大举行。Cadence 凭借在中国 IC 设计产业链中持续卓越的贡献与引领地位，再度荣膺中国 IC 设计成就奖之“年度 EDA 公司”，成功实现了自 2013 年以来的“十四连冠”壮举！这一持续认可的背后，反映出 EDA 能力正从单点工具性能，转向以 AI 驱动、系统级创新与生态协同为核心的综合竞争力。 2026 年中国 IC 设计成就奖“年度 EDA 公司” 新品迭出，利用 AI 和加速计算提升芯片及系统设计效率过去一年，是人工智能从“技术爆发”迈向“应用落地”的关键转折之年。作为 EDA 与系统设计领域的领导者，Cadence 持续践行“智能系统设计”战略，推出一系列业界领先的创新产品与解决方案，以前所未有的效率革命重新定义了芯片设计的边界。作为芯片设计领域的持续领跑者，Cadence 正以系统级创新重构产业技术范式。在前端设计环节，Cadence 通过 AI 驱动的设计工具将逻辑验证与低功耗签核流程贯通，实现设计效率的指数级跃升。内存接口 IP 领域，则以持续领先的传输速率为数据密集型芯片构筑坚实的底层技术基础。面对智能泛在的时代需求，Cadence 推出专为代理式 AI 与物理 AI 网络设计的处理器方案，让终端设备具备更贴近真实世界的感知能力。在系统设计层面，随着 Cadence 数字孪生平台的持续扩展与业界首款代理式 AI 解决方案的问世，芯片设计正从“工具辅助”迈向“智能协同”的新阶段——关键环节效率提升十倍，标志着芯片设计正迈向更加智能化与自动化的新阶段。深化战略合作，携手业内企业共推应用落地强大的技术创新离不开生态系统的协同并进。近年来，Cadence 持续深化与产业链上下游伙伴的战略合作，共同攻克 AI 时代的技术难题。在加速计算与代理式 AI 领域，合作双方深度协同推动硅前设计功耗分析实现重大飞跃，如今已能在数小时内完成对十亿门级 AI 设计的高精度动态功耗分析。在先进制造层面，Cadence 与领先晶圆厂紧密协作，通过经认证的设计流程与 IP 加速 3D-IC 及先进节点芯片开发，并拓展多年期 IP 协议，进一步夯实底层技术根基。在赋能客户创新方面，Cadence 携手边缘计算领域的企业，共同推动人形机器人、智慧城市等场景的智能化落地。同时，通过推出完整的小芯片生态系统解决方案，Cadence 持续助力客户降低设计复杂度，加速面向物理 AI 及数据中心应用的芯片上市进程。这一系列深度合作，正构建起从芯片到系统的智能设计生态，为全球半导体产业的持续创新注入强劲动力。深耕中国市场，与产业同频共振伴随中国 IC 设计产业的快速发展，EDA 工具与系统设计能力正成为关键支撑。Cadence 深度融入这一进程，以持续的技术创新与本地化服务，为产业进阶提供坚实支撑。连续十四年获得中国 IC 设计成就奖，既是里程碑，更是新起点。未来，Cadence 将继续秉持“行稳致远”的信念，通过智能系统设计战略，持续推动 AI 技术在 EDA 和系统设计中的深度融合与应用，助力中国 IC 设计产业开启更智能、更高效的新蓝图。来源：Cadence楷登