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【AI+CAD】AI+CAD进展和展望系列文章启动

5月前浏览547
这是《穿透工业软件云智化迷雾》系列专题的第一个小专题,本文是专题的第1篇文章。
“AI这么厉害,能不能帮我画CAD模型?”
大模型火了之后,很多工程师、设计师有了这样的疑问。当然,很多人可能也会多想一步:“AI以后会不会取代我?”
针对这些问题,一段时间以来,很多人开发了连接CAD软件的插件或者Agent,国内外各大CAD厂商在其2026新版本软件中,也都开始持续增强AI能力。
那么AI究竟给CAD带来哪些变化,未来将如何发展?AIE加速工业进化将通过系列文章,对当前AI+CAD进展及未来发展趋势进行全面的分析和盘点。本文作为系列启动的第1篇,主要理清AI+CAD的概念范围,并给出系列文章的框架

CAD的定义

在机械、建筑、设计等很多行业都会用到CAD软件,其中用的比较多的,大体分为通用CAD软件和专用CAD软件,通用CAD软件大体分为2D和3D两类,2D在建筑和机制造等领域都有应用,3D则主要在制造类行业应用。建筑行业也在3D化,相关软件更多被归为BIM相关软件。

通用CAD之外,建筑、服装等一些其他行业也还有一些专用的CAD类设计软件。因此,本系列的CAD软件,主要是指在制造业使用较多的通用2D和3D CAD软件,并主要关注他们在制造业的应用,不含在建筑行业的应用情况。

由于现在的技术发展,很多传统的CAD软件已经发展成为同时包含CAE、CAM、PDM等相关功能的大型一体化套件,本系列仍是注重讨论其在设计和建模方面的相关能力与AI的结合。如果有仿真、协同管理等方面的功能与AI结合,也会在后续的AI+CAE、AI+PLM等系列中进行讨论。

半导体行业的EDA设计仿真一体化套件,与通用2D和3D CAD有一定差异,所以本系列不包含EDA系列的讨论。

AI的定义

本系列的AI,既包括大模型为代表的生成式AI,也包括机器学习、深度学习为代表的传统AI,以及一些其它技术路线的AI,总体来说就是 没有显示编程的情况下使机器从数据中学习的相关算法及解决方案。


来源:AIE 加速工业进化
半导体通用建筑BIMPLM
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2026-04-28
最近编辑:5月前
AIE加速工业进化
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