我是一名硬件工程师，我太天真了
我原来以为。。
有了供应商的原理图参考就能让原理图设计不出问题，却还是由于我的粗心，导致时钟线、数据线、复位引脚、启动电路连错或者漏连导致不能工作，比如RX和TX连错就得割线，ESD,TVS由于泄放能量和时间不同导致产品经常挂掉，又在产品降本替换物料的时候，选错规格。。。
我原来以为。。
有了PCB设计指南就能让PCB Layout不出问题，却还是因为没有进行DRC检测导致电源短路，因为封装没画对导致飞线（板子一团糟），因为最后没有覆铜导致PCB没有地，由于PCB空间不足，导致各种布局缺陷而引起的功能性问题和EMC问题，因为导出来的Gerber有问题，因为不了解PCB下单流程由于工艺的不了解导致产品不能大规模量产
我原来以为。。
拿到打样回来PCB板后，可以一版成功，却死在了自己的焊接技术上，信誓旦旦的说下次不能省这点儿贴片费了，焊接完了往盒子里面装，麻蛋孔又对不上了、这儿角怎么卡住了，焊盘这么小，让我螺丝怎么放。。。
我原来以为。。
有了数据手册就能清楚的了解这颗芯片，但是里面具体参数还是不懂，什么绝对参数，推荐电气参数，你搞一大堆英文就算了，字母我都认识，意思看不懂啊，最关键的是右上角那种小标注，你让我注意啥，搞点儿大字不就行了。。手册里面各种特定情况：你推荐电压2.7~5.5V，给个5V情况时候的电流参数，那我是3.3V怎么办呢，我怎么评估，我去问谁。。。
我原来以为。。
会SI仿真就能解决SI问题，实际情况是会仿真仅仅只是在软件上面运行几个例子，没有实际测试的验证，更缺乏对电路原理的理解，这样是不能将仿真运用于工程实践并且起到帮助的。如果你能在仿真前就可以对仿真结果有预判，仿真后又能得到令人满意的结果，那么回头再来指导工程实践肯定会得到很大的帮助。
我原来以为。。
了解EMC干扰三要素：干扰源，耦合路径、敏感设备，EMC整改三对策：接地，滤波，屏蔽，知道这些大方向就能设计出符合EMC标准的产品，如果遇到超标就能完成EMC整改。却还是在每次的产品测试时遇到传导超标、辐射超标、ESD静电打不过，一整改就是好几天，需要改PCB就得好几周，有时候不管啥方法都试了还是整改不出来，有时候遇到信号线加共模电感也没有用，有的频段怎么也滤不掉，这边满足规范了，那边又超标了。。
ESD不过肯定是结构设计有问题； 我们的系统要求这么高，包括Memroy、CPU、FPGA等所有的芯片都要选最快的； 这块单板已小批量生产了，经过长时间测试没发现任何问题； CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢？先让它空着吧，以后再说； PCB板上最大频率只有16MHz，所以板子有问题，不会是SI问题，应从电源噪声方面寻找故障原因； 用500MHz带宽的示波器，可以测试400MHz频率的高速信号； 降低功耗都是软件人员的事，与硬件没关系。。。
做硬件设计不能想当然，一定要严谨，除了每天处理项目上的事情外，还需要不断的提高自己的水平，完善自己的知识体系。好在事不必躬亲，平时除了参考芯片供应商提供的电路图或者现有产品的成熟设计外，也可以看看我为大家整理的资料（硬件工程师设计参考材料），比如常见的元器件选型，可以参考一下，看看文档质量。
不管遇到什么困难，都要记住，它们都是暂时的，唯有坚持是永恒的。
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