北交大老师总结的AD实战心得，适合想扎实提升的你

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之前我给大家分享过咱们硬件工程师用的电路设计软件（点击标题进入文章）这就是咱们硬件工程师吃饭的家伙——最常用的几款设计软件，这些工具林林总总，各有各的用武之地。记得我最开始画的第一块电路板就是用的AD，这款软件入门比较简单。

今天给大家介绍的是这本叫《Altium Designer 25 电路设计精进实践》的新书，赠送5本给大家，送书方式见文末。

全书193页，拿在手里不厚，内容都是彩印，图文并茂，看起来挺舒服。

书的核心很明确，就三块：PCB版图、多板系统设计，还有线束规划。这三样，恰恰是咱们从画单板走向做完整产品时，必须打通的关卡。

开篇先带你快速了解AD25的新变化，然后就从创建项目、管理文件这些最基础的操作讲起。接着讲原理图，除了基本操作，还讲了层次式、多板系统的设计技巧。

然后是PCB设计。从布局规划、规则设定，到交互式布线与自动布线的结合使用，再到过孔缝合、泪滴添加、测试点布置等后期处理，都进行了说明。然后分两章提了多板设计和线束设计。当你做的不再是一块孤立的电路板，而是一个由多块板卡、连接器、线缆构成的完整设备时，这两部分的知识至关重要。

理论之后，便是实践。书里提供一个是基于SAM V71微控制器的评估开发板（带以太网、USB、CAN等丰富接口）的例子。我看了一下，讲了一个项目从原理图到PCB生成过程的一个大概过程。这种全流程的串联感，对理解真实项目会有帮助。

总体来说，这本书的内容比较基础。

作者陈之炎老师，是北京交通大学科班出身，获工学硕士学位，先后任长城计算机软件与系统公司、大唐微电子等企业的电子工程师。在硬件和EDA这行积累了丰富的经验，从金税一期到RFID等国家项目都深度参与过。