2025年7月9日——微电子行业标准制定的全球领导者——JEDEC固态技术协会今日宣布发布最新的低功耗双倍数据速率6 (LPDDR6) 标准JESD209-6。JESD209-6旨在显著提升内存速度和效率,适用于包括移动设备和人工智能在内的多种应用。全新的JESD209-6 LPDDR6标准代表了内存技术的重大进步,可提供更高的性能、更高的能效和更高的安全性。
该标准定义了 LPDDR6 标准,包括特性、功能、交流和直流特性、封装以及球/信号分配。该标准旨在定义符合 JEDEC 标准的 x24 单通道 SDRAM 设备的最低要求。LPDDR6 设备的密度范围为 4 Gb 至 64 Gb。一飞
此次性能大幅提升的核心技术是采用了“双子通道架构”。这意味着什么呢?
传统的 LPDDR5 每个芯片配备一条 16 位数据总线(1ch x 16bit),而 LPDDR6 则拥有两条 12 位子通道(2sub-ch x 12bit),总宽度达 24 位。这相当于增加了两条可独立使用的专用车道,而非简单地增加高速公路上的车道数量。
根据JEDEC官方公告,该架构具有几个主要优势:
灵活的数据访问:两个独立的子通道允许更高效地并行处理不同类型的任务,例如读取和写入。
保持访问粒度:通过将最小访问单元保持在 32 字节,即使在频繁交换少量数据的移动设备特定工作负载中,数据传输也会变得更加高效、减少浪费。
减少引脚数:通过将每个子通道的命令/地址(CA)信号优化为四个,减少了连接SoC和内存芯片的物理引脚数量,有助于实现更高密度的实现。
这次堪称“ 24位革命”的架构变化,表明LPDDR6并非是LPDDR5的简单延伸,而是全新一代的内存。
AI时代的必需品-LPDDR6:
但为什么现在对性能的大幅提升有如此高的需求呢?答案在于席卷科技行业的人工智能的广泛应用,尤其是设备上的人工智能,它所有的处理都在设备上完成,无需使用云端。
高通技术公司技术规划主管 Durga Malladi 在 JEDEC 公告中表示,“LPDDR6 将满足先进 AI 应用的严格性能要求,并显著提高 SoC 的整体效率”,这强烈暗示这一新标准是公司 AI 战略的核心。
与聊天机器人自然对话、即时移除照片中不想要的对象、实时外语语音翻译……这些先进的AI功能要在智能手机上正常运行,单靠CPU、GPU、NPU等处理器的性能是远远不够的。而内存带宽,需要持续提供处理器需要以低延迟和低功耗处理海量数据,才是决定体验质量的瓶颈。
LPDDR6 正是为消除这一瓶颈而制定的标准。它不再仅仅是一个数据存储库,而是正在转型成为 AI 处理器旁的高性能助手。
通常,一项新技术标准的发布与相应产品的上市之间存在一定的时间差,但围绕LPDDR6的动向显然有所不同。
尤其值得注意的是,几乎在JEDEC标准公布的同时,半导体IP大厂Cadence宣布“已流片(完成设计)全球首个兼容LPDDR6的完整IP系统”。这表明该标准并非只是纸面上的规划,各大厂商正在幕后加紧努力,为实际应用做好最后的准备。
Cadence 的 IP 是芯片制造商可以纳入其自有 SoC 的“蓝图”。它已经完成,这意味着苹果、高通、三星和联发科等 SoC 制造商可以立即开始开发搭载 LPDDR6 的下一代芯片。
业界也对该标准表现出了坚定的支持。除高通外,三星、SK海力士、美光和联发科等内存和SoC巨头都对JEDEC的声明表示欢迎。
三星表示,“它将在满足移动市场不断变化的需求,尤其是设备上的人工智能方面发挥至关重要的作用”,而 SK 海力士也表示希望它“满足下一代移动、汽车和人工智能驱动应用的需求”。
芯片量产时间目前仍是猜测问题,但鉴于前所未有的发展速度,2026 年发布的旗舰智能手机和 AI PC 有可能配备 LPDDR6。
大概看了下标准内容:
Normal 配置:

速度等级:

DQ Mask:

DFE:
LPDDR6支持高达9600bps的超高速数据传输。为补偿信道特性并提升信号完整性,采用均衡技术来优化接收端裕度。该芯片为DQ接收端提供了先进的逐引脚控制决策反馈均衡(DFE)技术。每个引脚的DFE参数由MR41 OP[0]和MR70控制,其中MR70和MR75是针对各DQ引脚的偏移量DFE参数设置字段。所有偏移量DFE参数均采用负反馈机制,有效防止反馈方向设置不当。所有逐引脚DFE参数的控制都需通过FSP流程进行验证。

DFE具体能力好像没看到,每个DQ是7个档位可调。
封装定义部分感觉还不太完善:
最高速率下还有很多内容是TBD。
具体SIPI相关细节以后分享。
参考文献:
[1]:JESD209-6
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