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CST信号完整性仿真 | USB2.0信号完整性仿真和优化(二)

10月前浏览458
前言
众所周知,CST Studio Suite是达索系统的一款高精度,多求解器多物理场的3D电磁仿真软件。它可以很好地普遍的完成天线,射频,EMC等3D仿真。那么它可以用来进行信号完整性的3D仿真吗?答案是肯定的。
书接上文,上文通过CST仿真USB2.0差分信号得眼图,结果信号质量不是太好,眼图没有完全张开,回损比较大。本文将优化和改善USB2.0的信号完整性。 
 

信号完整性问题的根本原因:阻抗不连续

所有这些问题的核心都指向一个物理概念:特性阻抗。USB 2.0差分对的特性阻抗要求是90Ω ±10%。阻抗不连续点通常发生在:

(1)PCB走线自身:线宽突然变化、参考层不完整、拐角走锐角。

(2)连接器:USB插座、线缆到板端的连接处。

(3)过孔:信号换层时使用的过孔。

(4)收发芯片的引脚

通过分析本文USB2.0差分走线有微带线和带状线,他们的线宽,线距,差分阻抗如下:
微带线:线宽5.3mil,线距3.7mil,77Ω
带状线:线宽5.3mil,线距3.7mil,73Ω
优化一下USB差分对的阻抗匹配,使其满足90Ω ±10%,并且采用差分对一倍线宽间距。如下:
微带线:线宽4.7mil,线距4.7mil,85.8Ω
带状线:线宽4mil,线距4mil,84.5Ω
将USB差分信号重新布线,并且在换层过孔周围参考地平面增加伴地过孔,减小差分信号的回流路径和阻抗,如图
仿真结果
如图,从结果上看,眼图完全睁开,满足USB2.0模板标准。
接收端差分信号如下:
我们再来看一下,USB2.0差分信号的S参数(插损S21,回损S11)和开环差模阻抗对比:
(1)S21参数曲线
从曲线上看,信号在240MHz时原信号插损衰减达到-3.67dB,优化后信号插损-1.98dB
2)S11参数曲线
从曲线上看,信号在240MHz时原信号回损-4.45dB,优化后信号插损-8.2dB
(3)开环差模阻抗曲线
从开环阻抗曲线可以看到,开环下,优化后差分信号传输线的分布电容是39pF,之前是60pF,说明原信号高频部分被衰减的更多。
USB2.0差分对特征阻抗是90欧姆,所以优化后接收端得USB差分对信号时间常数 ‌τ (tau)‌  = 3.5ns,因为ibis模型上升沿时间是1.5ns(20%~80%),所以接收端得USB差分对信号上升沿时间为3.8ns。
原信号5.6ns,如图清楚的看到,原信号上升沿时间更长,高频部分被衰减的更严重。

总结

解决USB 2.0信号完整性问题,核心在于阻抗控制

  • 分析:认识到高速数字信号本质上是电磁波在传输线上的传播,阻抗不连续会导致反射,进而引发过冲、下冲和振铃。

  • 解决

    1. 设计时,通过严谨的叠层设计和布线规则,保证PCB走线的差分阻抗为90Ω。

    2. 端接,在源端使用串联匹配电阻(如22Ω),使源端阻抗与传输线阻抗匹配,这是抑制反射的关键手段。

    3. 实践,通过严格的等长、等距布线和减少不连续点,来维持阻抗的一致性。

通过这种系统性的阻抗匹配方法,可以有效地解决USB 2.0的信号完整性问题,确保数据传输的稳定可靠。


来源:CST电磁兼容性仿真
信号完整性电磁兼容芯片CST控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-18
最近编辑:10月前
CST电磁兼容性仿真
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