CST信号完整性仿真 | USB2.0信号完整性仿真和优化(二)
众所周知,CST Studio Suite是达索系统的一款高精度,多求解器多物理场的3D电磁仿真软件。它可以很好地普遍的完成天线,射频,EMC等3D仿真。那么它可以用来进行信号完整性的3D仿真吗?答案是肯定的。
书接上文,上文通过CST仿真USB2.0差分信号得眼图,结果信号质量不是太好,眼图没有完全张开,回损比较大。本文将优化和改善USB2.0的信号完整性。 信号完整性问题的根本原因:阻抗不连续
所有这些问题的核心都指向一个物理概念:特性阻抗。USB 2.0差分对的特性阻抗要求是90Ω ±10%。阻抗不连续点通常发生在:
(1)PCB走线自身:线宽突然变化、参考层不完整、拐角走锐角。
(2)连接器:USB插座、线缆到板端的连接处。
(3)过孔:信号换层时使用的过孔。
(4)收发芯片的引脚。
通过分析本文USB2.0差分走线有微带线和带状线,他们的线宽,线距,差分阻抗如下:微带线:线宽5.3mil,线距3.7mil,77Ω带状线:线宽5.3mil,线距3.7mil,73Ω优化一下USB差分对的阻抗匹配,使其满足90Ω ±10%,并且采用差分对一倍线宽间距。如下:微带线:线宽4.7mil,线距4.7mil,85.8Ω将USB差分信号重新布线,并且在换层过孔周围参考地平面增加伴地过孔,减小差分信号的回流路径和阻抗,如图如图,从结果上看,眼图完全睁开,满足USB2.0模板标准。我们再来看一下,USB2.0差分信号的S参数(插损S21,回损S11)和开环差模阻抗对比:从曲线上看,信号在240MHz时原信号插损衰减达到-3.67dB,优化后信号插损-1.98dB从曲线上看,信号在240MHz时原信号回损-4.45dB,优化后信号插损-8.2dB从开环阻抗曲线可以看到,开环下,优化后差分信号传输线的分布电容是39pF,之前是60pF,说明原信号高频部分被衰减的更多。USB2.0差分对特征阻抗是90欧姆,所以优化后接收端得USB差分对信号时间常数 τ (tau) = 3.5ns,因为ibis模型上升沿时间是1.5ns(20%~80%),所以接收端得USB差分对信号上升沿时间为3.8ns。原信号5.6ns,如图清楚的看到,原信号上升沿时间更长,高频部分被衰减的更严重。总结
解决USB 2.0信号完整性问题,核心在于阻抗控制。
通过这种系统性的阻抗匹配方法,可以有效地解决USB 2.0的信号完整性问题,确保数据传输的稳定可靠。