下图显示了两种版本(A和B)的SMA/Interface 2.4 mm (MOLEX_73387)的结构。DC的操作频率高达50 GHz，在28Gbps应用范围内。
图 1. 版本A Molex 2.4 mm SMA连接器
图 2. 版本B Molex 2.4 mm SMA连接器
2. 版本A SMA 2.4 mm连接器的建议PCB布局设计
信号通孔钻孔的直径为15 mil。
顶层上的外部GND的直径约为180 mil。
D1：信号反焊盘 = 60 mil直径。
D2：信号反焊盘 = 26 mil直径。
SMA信号布线的GND参考平面扩展到信号通孔焊盘以防止此区域中的失配。
连接器的插入损耗计算成：Connector RF Insertion Loss (max) = 0.03 x √f (GHz) dB
f为通道的最大运行频率。例如，运行在28 Gbps的通道，一个单独的SMA连接器的最大RF插入损耗是0.12 dB。
3. 版本B SMA 2.4 mm连接器的建议PCB布局设计
经过优化的布局会抑制通孔GND环内的自然腔模式(natural cavity mode)，以及与PCB上其他结构耦合的额外腔。
D1：顶层上的信号反焊盘的直径 = 60 mil。
D2：信号焊盘的直径 = 20 mil。
D3：内层上信号反焊盘的直径 = 40 mil。
D4：选择的直径 = 118 mil。
参考跳板的宽度必须至少是信号走线宽度的两倍。
4. A与B布局之间的性能比较
图中所示，单端插入损耗在14 GHz上有大概0.18 dB的差别。
选项1 = 版本A SMA 2.4 mm连接器的建议PCB布局设计。
选项2 = 版本B SMA 2.4 mm连接器的建议PCB布局设计。
从连接器端口点的回波损耗在14 GHz上提升了约4.5 dB。
3. 2.4 mm实例设计性能
图3为TX0通道的Arria10器件SI开发套件通道布局总走线长度约为4.5 inch，不包括连接器。
图4为来自连接器的放大的单端TDR测量以下测量中使用的TDR rise time< 17 ps。
信号通孔阻抗达到最小值 45 Ω，通过从信号通孔到主内层布线的转换达到55 Ω。
