小米都干不出来的基带芯片到底是啥？
无论网络上舆论如何，小米确实成功研发出了手机 SoC 芯片 —— 玄戒 O1，并且已将其实际应用于手机产品中。特朗普近日限制 EDA 软件在中国的使用，尽管尚不清楚这与小米玄戒 O1 的诞生是否存在直接关联，但多少应该会有些影响。对于芯片产业而言，只要人才充足、拥有 EDA 工具，且生产设备能够正常使用，实现聚沙成塔、成功造芯只是时间问题。
但是小米玄戒 O1 目前采用的是外置联发科基带芯片，与高通骁龙 Gen3 相比，外置基带芯片在功耗等方面确实存在一定的不足。因此，小米副董事长林斌随后提出，小米将大力投入 5G 基带的研发工作。
实际上，不只是小米在基带芯片领域面临挑战。苹果的 A 系列芯片性能强劲，但其基带长期依赖高通，直到今年 iPhone 16e 才首次搭载自研基带芯片 —— 苹果 C1，且近期还传出该基带存在信号不佳的问题。
基带芯片究竟是什么？为何研发难度极高？
基带（Baseband）是无线通信的核心概念。在《通信原理》中，调制解调、编码、加密等关键功能均在基带环节实现；《数字信号处理》中的 FFT（快速傅里叶变换）、iFFT（快速傅里叶逆变换）等运算也依赖基带完成。正因基带是通信的 “根基”，故名 “Baseband”。而基带芯片则是专门用于实现基带信号处理功能的芯片。
以下是无线通信的基本流程示意图：
也就是说，基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个关键器件，负责处理信息的。没有它，射频链路送过来的那些电磁信号是无法被中央处理器们解读的；同样，如果没有它，射频链路也无法传送中央处理器们产生的数据信息。
基带芯片的核心作用主要体现在三个方面。其一，在信号处理领域，无论是手机通话时的音频信号，还是观看视频时的视频流，亦或是日常发送的文字、图片信息，都要经过它的编译和解码处理。其二，在协议处理上，它是通信协议的执行者，像GSM、CDMA、WCDMA、LTE以及当下备受瞩目的5G等通信协议，都依赖基带芯片实现终端与基站之间的正确通信，确保数据准确无误地传输。其三，调制解调功能至关重要，它实现了数字信号与模拟信号之间的“语言转换”，让数字信号能够适应信道的传输特性，保证信号在复杂的通信环境中高效传输。
说起来貌似挺简单的，不就是信号调制解调和快速傅里叶变换这些吗？ 普通的DSP就能实现。是的，如果仅仅把《通信原理》和《数字信号处理》这两本书上的内容用基带芯片实现，那可能根本就用不上专用的基带芯片了，做一个普通的DSP或者FPGA来实现就好了。但其实不然，通信早已经不是我们书本上学的那点东西了，现在的5G通信系统及其复杂。我们一起看一下高通在今年巴展上发布的最新5G基带芯片X85.
这颗芯片实现了哪些基带功能呢？
首先具备非常好的传输速率，5G下行速率达到了12.5Gbps，上行速率也达到了3.7gbps，并且实现了在sub-6GHz下的6载波聚合，支持最新的R18（5G advanced）标准，400M大带宽，1024QAM，同时向下兼容之前的通信标准，包括5G SA、5GNSA，也支持4G LTE，3G WCDMA，甚至2G时代的GSM。
更严峻的是，通信技术的发展速度极快，3GPP（第三代合作伙伴计划）的标准制定者们非常内卷，始终在持续更新通信标准，尤其在 5G 通信发展前期，几乎每 1-2 年就会迭代一个版本。比如 Rel-18（5G NR 第 18 版标准 于 2024 年 6 月 21 日刚完成制定；Rel-19则马上就要在 2025 年 12 月 12 日完成；更恐怖的是Rel-20的制定工作仍在紧锣密鼓地推进中。
所以我们看到小米玄戒T1集成了4G基带芯片，4G标准在很多年前就已经固定了，而5G基带芯片还只能外挂，用别人的，而发展5G基带芯片，除了解决标准问题，更难跨越的是专利墙。
不过用别人的也不丢人，毕竟苹果能造出那么强大的A18 pro，不还是用高通的基带吗？
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