设计高性能传感器封装，确保性能优化

在技术和连通性主宰一切的时代，电子和机械设计的融合将彻底改变用户体验。独立开发器件的时代已经过去；市场对创新、互联产品的需求推动了业内对协作方法的需求。随着电子系统变得越来越复杂，设计人员面临着艰巨的任务：要确保系统的安全、高品质，还要在第一次交付时就要达到要求。要完成这个任务，离不开电子（ECAD）和机械（MCAD）设计以及整个价值链中其他关键功能之间的协同作用。试想一下，要制作一个既紧凑又可靠的传感器，同时遵守严格的性能标准，将会面临哪些挑战？如今的设计师需要这样的解决方案：能支持他们轻松驾驭这个包罗万象的设计流程，在每一步做出明智的决策。

是否有一种解决方案可以让设计师探索不同的设计方案，分析设计变化的影响，并做出明智的决策，最终达成预期成果？

Cadence 与 Dassault Systèmes 联手提供了一种变革性的产品生命周期管理方法。本文重点介绍通过 Cadence 和 Dassault Systems 平台的集成，使用 Allegro X 的电子设计人员与 3DEXPERIENCE 平台的用户（如 MCAD SOLIDWORKS 和 CATIA）之间如何实现顺畅协作。

本文节选自 Dassault Systèmes 的 Dinesh Panneerselvam 和 Cadence 公司的 Steve Durrill 在 CadenceLIVE Silicon Valley 2024 演讲^「1」期间进行的演讲。

从系统级芯片（SoC）到系统级封装（SiP）再到堆叠封装（芯粒），芯片封装变得越来越复杂。随着封装密度的增加，管理热以及热剖面或热问题势在必行。

此外，随着系统复杂性的增加，设计人员需要满足苛刻的性能要求并确保结构可靠性。团队彼此孤立、单独处理功能、物理和制造设计的要求导致数据存在于不同的孤立数据库中（EDA、机械设计和 MEMS），这是效率低下的主要原因。

为了应对上述挑战，行业需要一个基于模型、模板驱动的管理工程工作流，内置多物理场、多尺度分析和完整的系统可追溯性。Cadence 和 Dassault Systèmes 提供了一个解决方案，将电子、机械、软件和系统工程等多个学科结合在一起。

要创建与其他系统无缝协调的复杂产品，这种多学科方法至关重要。3DEXPERIENCE 平台提供了一种全面的产品设计定义，所有不同的实体（要求、功能、逻辑和物理）存在于同一个系统中，在相同的数据模型上运行，并且可以相互通信。这种基于模型的系统工程（MBSE）方法可确保（在其中任何一个实体发生任何更改时）所有实体都是同步的，因为系统向所有实体提供相同的数据。例如，如果产品结构发生了变化，它将自动对是否能满足要求的问题提供正向反馈。同样，一切都由工作分解结构（WBS）管理，所有数据结构都是彼此连接的。

Dassault Systèmes 团队展示了一个用例，呈现了他们与 Cadence 合作设计压力传感器的过程。通过实时连接各种数据库，目标是在 3DEXPERIENCE 平台上创建一个数据模型。

除了使用孤立的数据库之外，他们还指出，基于文件的工作流、耗时的工作流以及仿真难以重用和普及导致了可追溯性不足，这是效率低下背后的主要原因。设计与仿真的无缝协作能够使用户实时观察任何更改对系统的影响。

例如，假设在 SOLIDWORKS 中创建 MCAD 设计，在 Allegro X 中创建电子设计。在这种情况下，所有内容都汇聚在 3DEXPERIENCE 平台上，并且包含单项数据，任何更改都可以实时反馈。3DEXPERIENCE 平台允许设计人员使用需求驱动的验证。

Cadence 的 Allegro X Pulse 是 IC 封装和 PCB 数据平台的核心和灵魂。它能存储和管理所有设计、库和 ECAD 模型。Allegro X Pulse 可为设计人员管理数据，构建 IC 封装或电子系统，同时支持实时协作。Allegro X Pulse 可以连接 ECAD 和 MCAD 两个领域。

所有流程都是透明的，IC 封装或 PCB 设计人员不必担心不必要的步骤。它在后台 完成。利用 3DEXPERIENCE 平台，我们无需手动导出设计数据。