报名 | 电子产品散热及可靠性仿真技术专题研讨会（上海）

1年前浏览1661

让仿真变成生产力

尊敬的女士/先生：

电子产品在紧凑的空间内实现高效散热，已成为产品设计与制造流程中的核心要素。例如，半导体技术的持续飞跃，要求芯片与封装必须拥有更加卓越的散热性能，以应对高密度、高功率集成电路的严苛需求。同时，汽车电子领域也迎来了电子产品数量激增与功率密度不断提升的新时期，热设计需兼顾材料创新、狭小车载空间内的风道优化设计以及散热设备的精准选型等多方面考量。

面对电子产品散热日益复杂的散热需求，设计端对高效工具的需求愈发迫切。为此，安世亚太特别为汽车电子、通讯电子、半导体及电气设备行业的电路/电气/结构/热设计工程师及设计部门管理者，精心筹备了本次电子产品散热及可靠性仿真技术专题研讨会。

继上一场同主题研讨会赢得与会嘉宾广泛赞誉之后，我们深入分析了与会嘉宾的反馈与关注焦点。在此基础上，本次活动旨在深度聚焦汽车与半导体行业的电子散热解决方案。

电子产品散热及可靠性仿真技术专题研讨会

时间

2025年4月25日
13:00至16:30，签到时间13:00-13:30

地点

上海市浦东新区平家桥路36号
晶耀前滩5号楼901室

费用

免费

来源：安世亚太

电路半导体汽车电子芯片材料热设计电气

著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载

首次发布时间：2025-04-14