CST仿真详解静电场对PCB罗氏线圈有无上下屏蔽层的影响
我们的PCB罗氏线圈线圈匝数100匝,六层板,层叠结构分别是,屏蔽层,线圈层,回线层,第四层,线圈层,屏蔽层。我们发现它是有上下屏蔽层的,本文通过CST仿真详解这两层屏蔽层对静电场的抗干扰能力,对比有无上下屏蔽层的干扰。干扰电场到达线圈绕组之前,先发射到接地的金属屏蔽层;屏蔽层把电场电荷泄放到地,在屏蔽层内侧形成等电位面,屏蔽层内部电场近似为 0,绕组受到外部静电场干扰较少。
罗氏线圈增设上下屏蔽层可截断静电场电力线,抑制静电耦合带来的共模干扰,但对时变磁场无屏蔽效果。 仿真建模
在距离罗氏线圈平面100mm处建立一个静电场源,如图,激励10V的电压 从结果看,有屏蔽时大部分电场被阻挡在屏蔽层外,穿透场很小 空气盒子上的平均电场强度和最大电场强度,通过后处理得到 有屏蔽,最大0.0075V/m,平均0.0034V/m 无屏蔽,最大0.435V/m,平均0.2795V/m 从结果看,罗氏线圈屏蔽层对电场强度的屏蔽作用非常明显,效果很好 最后总结
通过CST 静电场仿真对比验证有无屏蔽对PCB罗氏线圈影响。PCB 罗氏线圈接地上下屏蔽层能够将外部静电场阻挡在屏蔽外侧,大幅降低线圈绕组处电场强度,有效抑制静电耦合干扰。