Cadence携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发_ACT_System

Cadence携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发

双方客户已使用经过认证的 Cadence 数字流程和定制化/模拟工具套件，完成 TSMC 先进工艺上的测试芯片成功流片。

中国上海，2021 年 5 月 31 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，公司将扩大与 TSMC 的合作，在 TSMC N3 和 N4 工艺制程上提供集成的 Cadence^®数字流程和定制化/模拟工具套件，加速移动、人工智能和超大规模计算应用设计。

Cadence 和 TSMC 的共同客户已经使用数字和定制化/模拟工具成功完成测试芯片的流片。作为合作的一部分， Cadence 的数字和定制化/模拟工具已经针对 TSMC N3 和 N4 工艺制程技术进行了优化和工艺认证，支持最新的设计规则手册（DRM）认证和 SPICE 关联。相应的 N3 和 N4 工艺制程设计套件（PDK）现可提供。

该数字和定制工具套件支持 Cadence 的智能系统设计^™（Intelligent System Design^™）战略，旨在助力客户实现系统级芯片的卓越设计。

如需了解有关 Cadence 数字和定制先进工艺节点解决方案的更多信息，请访问 www.cadence.com/go/advndn34.com。

N3 和 N4 工艺的数字流程认证

Cadence 数字流程工具针对 TSMC N3 工艺制程进行精细优化，现已通过认证，为客户提供更佳的功耗、性能和成本（PPA）并缩短产品上市时间。

完整的 RTL-GDS 流程包括 Innovus^™ Implementation System 设计实现系统、Liberate^™ Characterization Solution 参数特征化解决方案、Quantus^™ Extraction Solution 提取解决方案、Tempus^™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案和 ECO Option、和用于电迁移和 IR 压降分析的 Voltus^™ IC Power Integrity Solution 电源完整性解决方案。此外，Genus Synthesis Solution 综合解决方案及其可预测性 iSpatial 技术也支持该工艺制程。

Cadence 工具套件可支持客户成功设计移动、人工智能和超大规模计算应用，提供多个强大特性，包括：从综合到签核 ECO 的高级规则支持、全流程支持的混合高度单元行；包含多种高度、电压阈值（VT）和驱动强度单元的大型库；超低电压单元特征化和时序分析精度。

N3 和 N4 工艺的
定制化/模拟工具套件认证

TSMC 和 Cadence 一直在持续合作，在 Cadence 的 Virtuoso^®和 Spectre^® 环境中优化定制化 IC 设计方法学并满足复杂的仿真要求，以提高设计工程师的整体效率。

在这项合作中，Cadence 还提供了一个增强型定制化 IC 设计参考流程（CDRF），Virtuoso Design Platform 设计平台和 Spectre Simulation Platform 仿真平台已经获得了 TSMC N3 和 N4 工艺认证。此外，Virtuoso 平台与 Innovus Implementation System 设计实现系统紧密集成，为使用 TSMC 先进工艺进行混合信号设计的客户提供了一体化的统一设计环境。

针对 TSMC N3 和 N4 工艺的定制化 IC 设计流程，其增强功能包括增强的 N3 原理图设计迁移流程以及面向 N3 和 N4 工艺的高级着色支持。

“通过我们与 Cadence 的深入合作，我们提供了客户所需的认证流程和 PDK，帮助他们快速采用先进的 TSMC 的 N3 和 N4 工艺制程。”TSMC 设计基础架构管理部副总裁 Suk Lee 说道，“我们已经看到我们的客户在最新的先进工艺上成功完成了测试芯片设计和流片，并期待与 Cadence 继续保持合作关系，以实现用于移动、汽车、人工智能和超大规模应用的下一代设计。”

“得益于我们与 TSMC 的最新合作，我们的共同客户能够在 TSMC N3 和 N4 工艺制程上，充分利用 Cadence 数字流程和定制化工具流程的优势。”Cadence 公司资深副总裁兼数字和签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“我们的客户已经取得了积极的成果，我们也期待着实现更多令人叹为观止的创新——这一切都源于我们对系统级芯片卓越设计的执着追求。”

来源：Cadence楷登

用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的 EM 分析

现代电子设备对数据传输速度和更小体积的需求与日俱增，不断推动柔性电路板的发展。刚柔结合印刷电路板（PCB）由刚性母板和柔性电路组成，一些层上的柔性电路会直接连在刚性母板上（图 1）。刚柔结合板的体积更小、重量更轻且成本更低，被广泛用于现代化的电子设备。优越的弯曲度、适合小空间以及低制造成本，这些特点使其成为移动通信产品的理想选择。图 1：刚柔结合电路板刚柔 PCB 的电磁（EM）分析一直都不简单，需要对将电路板弯曲安装到很小的空间这一复杂的过程进行建模。基于 Cadence® Clarity™ 3D Solver 场求解器的工作流程提供了必要的工具互操作性，帮助设计师使用 3D 有限元分析法（FEM）精准验证刚柔导线的信号完整性。对比依赖人工设计的传统流程，这一工作流程可以高效设置 EM 仿真环境，减少出错。Cadence Allegro® PCB Editor 编辑器可以帮助设计师轻松创建并将电路板可视化，被广泛用于刚柔 PCB 的设计。这一工具的具体功能包括刚柔变形（例如弯曲）、支持柔性电路覆盖的多重柔性复合、刚柔分区管理以及覆盖率和间隙检查（例如层间检查）。PCB 设计师参考指南将元件安装在特定空间并完成电路板布局（ECAD）后，ECAD 数据会被导入 Clarity 3D Solver 进行完整的 3D FEM EM 仿真。Clarity 3D Solver 被用于 PCB、IC 封装以及片上系统（SoIC）的关键互联设计，采用了 Cadence 分布式多重处理技术，为大型设计提供近乎无限的处理能力和 10 倍的速度提升。对比平面 PCB 几何构型仿真，刚柔 PCB 要将刚性电路板与可以在任意方向弯曲和扭曲的 3D 柔性板结合（图 2），工作流程更加复杂。刚柔结合板的传统设计方法采用的是机械计算机辅助设计（MCAD）流程，电路板首先被导入 AutoCAD 等 3D MCAD 工具进行 3D 弯曲，然后将弯曲的电路板以 a.step/.iges/.sat 文件格式导出至 3D EM 工具进行 S 参数提取，这个过程经常会由于弯曲时通孔与层的错配以及长度错配而出现人为错误，对 EM 工具进行材料属性定义和端口创建时也难免出现问题。即便整个流程都顺利完成，EM 仿真也可能由于设计复杂性和网格划分的问题而无法进行。设计师会被迫陷入从 MCAD 工具到几何构型重塑再到 EM 引擎的仿真设置恶性循环。这一迭代过程需要繁琐的用户沟通且极为耗时，取决于设计范围，几个小时到几天，甚至几个礼拜都有可能。图 2：有 4 个刚性区域和 3 个柔性区域的刚柔结合电路板自动化工作流程Cadence 工作流程采用全自动化、易于使用的解决方案，很好地应对了刚柔弯曲分析的挑战，设计师仅需几分钟即可轻松完成设置。流程具体分成 5 个步骤：01在 Allegro PCB Editor 软件中定义参数。02将定义好的参数导入 Clarity 3D Solver 环境，并验证叠层物理属性、网络、元件和不同区域的准确性。03使用自动化端口工具定义端口。04将获得的 .spd 文件导入 Clarity 3D Solver 工作台环境。05定义解决方案的频率和频率扫描，启动仿真。上述步骤与传统人工 MCAD 工作流程的不同之处可参考图 3。图 3：传统 MCAD 工作流程（左）与自动化 Cadence Allegro/Clarity 流程（右）为了进一步描述自动化工作流程的细节，我们使用 10 GHz 的 Clarity 3D Solver，并将频率扫描设定为 10 MHz 到 10 GHz，对有三处弯曲的刚柔 PCB 进行仿真。Clarity 3D Solver 的自动自适应有限元网格加密功能可以保持刚柔 PCB 的准确度。平行化技术确保网格划分与频率扫描可以在多个计算机进行分区和分布运行，缩短仿真复杂刚柔结构的整体时间。图 4 中显示了刚柔结合板已选网格的仿真|S21|与|S11|。图 5 描述了网格划分和金属层的表面电流密度，以及柔性 PCB 弯曲的建模方式。图 4：已选网格的仿真|S21|与|S11| 图 5：电介质层（a）和金属层（b）的网格划分，金属层的表面电流密度（c）示例二选择了另外一种三处弯曲刚柔结合板，拥有三个柔性区和 2 个刚性区（图 6）。信号线从刚性区 1 出发，一路经过柔性区 1、2、3，在刚性区 2 中止。接地平面由 0.3 mm 线宽和 0.3 mm 间隙的两条对角交叉平行线（Xhatch）构成。图 6（c）中显示了位于 2 个刚性截面处的端点。电路性能的仿真环境为 10 GHz，频率扫描为 10 MHz 到 10 GHz。图 7所示的网格划分描述了 Clarity 3D Solver 下交叉平行线接地平面、弯曲区域和信号网的建模层与分析细节。图 8 中的仿真|S21|和|S11|显示了弯曲参数与频率响应函数的细微差别。图 6：三处弯曲刚柔结合板在 Allegro PCB Editor 中显示的布局（a）、三维视图（b）和在 Clarity 3D Solver 工作台中的剖面（c）图 7：金属层的网格划分、柔性电路和刚性板视图图 8：已选网格的仿真|S21|与|S11|结论刚柔结合 PCB 的工作流程呈现了集成化设计与 EM 分析解决方案对产品设计周期的加速。这一针对刚柔 PCB EM 分析简单且高效的工作流程可以节省 PCB 和 EM 设计师大量的设计和分析时间。EM 工程师可以使用这一工作流程中的 Clarity3 D Solver 简化设计步骤、快速开发产品、缩短上市时间。来源：Cadence楷登

Cadence携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发

N3 和 N4 工艺的数字流程认证

N3 和 N4 工艺的定制化/模拟工具套件认证

用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的 EM 分析

N3 和 N4 工艺的
定制化/模拟工具套件认证