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Cadence 连续七年助力中国研究生创“芯”大赛

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中国研究生创“芯”大赛是中国研究生创新实践系列赛事之一,是一项面向全国高等院校和科研院所在读研究生的团体性集成电路设计创意实践活动。大赛以“创芯、选星、育芯”为宗旨,配合国家集成电路产业发展战略,切实提高研究生的创新能力和实践能力,为集成电路领域培养更多优秀的人才。


 

Cadence 公司与大赛的渊源可以追溯到 2017 年参与大赛前身的中国研究生电子设计竞赛集成电路专业赛。今年已是 Cadence 公司第七年连续参与并支持中国研究生创“芯”大赛。本次大赛的报名人数又创历史新高,共有来自全国 169 所高校的 858 名指导教师、2783 名参赛学生组成的 970 支队伍参赛。8 月 13-16 日,由 165 支队伍组成的顶尖集成电路青年学子入围决赛,齐聚武汉,开启属于他们的创“芯”征程。


随着摩尔定律放缓以及系统集成度的进一步提高,三维芯粒集成成为了各大厂商及 EDA 公司投入研发的重要方向之一。Cadence 公司从 2018 年开始在三维芯粒集成上发力,并于 2021 年成功发布了业内领先的三维芯粒集成工具 Integrity 3D-IC。为了提升国内三维芯粒集成的研究水平,Cadence 公司连续三年命题了三维芯粒集成相关的赛题,并在去年赛题基础上继续深挖 3D 电容抽取算法,希望在这个前沿的技术领域与高校有更多的深度交流。

经过几个月激烈地角逐,共有来自四所大学的参赛队伍获得了 Cadence 企业命题奖。同时,清华大学的 NumCore 队还同时夺得了大赛的一等奖。在此祝贺所有的获奖队伍、参赛学生及他们的指导老师。

2024 年

Cadence 企业命题奖

学校名称

队伍名称

一等奖

浙江大学

EDA Sprout

二等奖

清华大学

NumCore

二等奖

中国科学院大学

门当户队

二等奖

电子科技大学

清炒土豆丝

正如清华大学“NumCore”团队的博士研究生张艺缤在大赛发言上说道,“本次参与Cadence Design Systems 的企业命题,我们发现之前写的算法在企业生产实践相关的过程中仍然存在一些缺陷,对此我们也进行了进一步的优化和改进,以满足真正的生产实践要求。其实这个过程对于科研、企业甚至造福社会,都十分有意义。”


大赛期间,在销售和技术部门的大力支持下,Cadence 公司为 500 多名学生现场参与的机考答题环节提供了近千套数字、模拟及验证的 EDA 工具,同时技术专家在现场提供技术支持并答疑,为大赛保驾护航。Cadence 每年为大赛参加人员提供的背包也是一道靓丽的风景线。


Cadence 数字与签核研发事业部高级资深产品总监刘淼先生受邀参加了 EDA 产业前沿技术论坛,并分享了题为“生成式人工智能驱动的数字化全流程”的技术演讲,期待通过大赛的平台与更多高校的老师在 EDA 前沿技术领域展开合作。随后,刘淼还在大赛颁奖典礼上,亲自为获得 Cadence 企业命题一、二等奖的团队代表颁奖。

     
     


为期四天的赛事圆满落幕,Cadence 公司会一如既往地支持中国研究生创“芯”大赛,为国家集成电路产业发展及人才培养贡献力量。我们也期待在明年的大赛上与大家再遇见。

 


来源:Cadence楷登
System电路航空汽车电子消费电子芯片UMCadence人工智能
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-26
最近编辑:10月前
Cadence楷登
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网课回放 I 如何进行 3D 结构的电热协同仿真

直播问答整理如下,供大家参考。现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问,我们会转给相关技术人员进行解答。也欢迎大家就培训本身的改进意见给我们留言,我们会根据大家的反馈调整今后的培训计划。 Q1Celsius Thermal Solver 对于 3D-IC 热分析的求解原理是什么?答:Celsius Thermal Solver 使用 Finite Element,也就是有限元分析;如果是 Celsius CFD,则是使用 Finite Volume(有限体积分析)。Q2Celsius Thermal Solver 可以实现 Device 层次的电热耦合吗?答:可以的,系统级别的仿真基本都可以实现。Q4使用 Power map 或CTM 进行热仿真,区别在于什么?哪个精度更高?答:两者无法比较,在 Celsius Thermal Solver 中,两种参数都需要设定。请参考 Celsius UG p.403 以及p.362。Q5Celsius Thermal Solver 可以实现芯片在签核阶段的热分析吗?答:目前芯片的部分主要是使用 Cadence Voltus 软件进行电热协同仿真。Q6Celsius PowerDC 模块的热仿真能做哪些工作?与 thermal 仿真模块的区别在哪?答:热有三种形式:传导、对流以及辐射。Celsius PowerDC 主要针对传导部分较为精准,而对流和辐射则是使用 Celsius CFD 较为准确。Q7实例中的芯片或 EMC 上表面要设置 HTC 吗?答:目前我们是根据 Celsius PowerDC 得到 PCB Top 和 Bottom 的 HTC 进一步带入,如果有芯片 Layout 也可以用相同方式带入得到 HTC 值,进一步进行仿真。Q8电热仿真模型有教程吗?答:安装路径下有范例可以参考:C:\Cadence\Sigrity2023.1\share\CelsiusQ9芯片和电路板的仿真,芯片千差万别,如何真实地仿真出来?答:主要是结构正确,热源设定正确,可能不是设定一整颗组件为发热源,而是设定在 Die 上等等较详细的设定。10电热仿真如何进行前仿真?系统如何搭建?需要哪些文件?答:目前没有前仿真,都是 Layout 后进行模拟。文件格式几乎都支持,最常用可能是 .brd, .odb++, . IPC2581, .stp 等,Layout 与 3D 结构加载软件后,需确认摆放位置是否正确,材料、Net 是否正确设定,电、热参数是否准备充分等。11对于SI/PI,前仿真和后仿真是否有明确区分?哪些工具适合前仿真,哪些工具适合后仿真?答:目前 Sigrity 工具的仿真几乎都是后仿真,就是 Layout 完后进行模拟。前仿真的部分暂时是 Sigrity SystemSI 可以实现。12电热协同仿真对电脑配置有要求吗?答:以下是建议配置:Minimum Hardwarex86_64 Compatible (includes P4 EMT and AMD Opteron™)8 GB RAMVirtual memory at least twice physical memory50 GB free disk space1,024 x 768 display resolution with true color (16bit color)Broadband Internet connection for some serviceEthernet card (for network communications and security hostID)Three-button Microsoft-compatible mouseRecommended HardwareIntel® Core™ i7 4.30 GHz or AMD Ryzen™ 7 4.30 GHz with at least 4 cores64 GB RAM or higher500 GB free disk spaceSSD is recommended for primary operating system (OS) and simulation working directoryDedicated graphics card with 1 GB video memory or higher来源:Cadence楷登

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