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微电子封装与组装工艺开发,仿真验证。
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基于田口法的高热可靠性 DFN 封装最优结构参数仿真研究
摘要:随着电子技术的不断发展,芯片越来越向系统级封装方向发展,封装行业迎来了新的挑战和机遇。封装能为芯片提供机械支撑、电气连接与散热...
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倒装器件底部填充胶评价方法探讨
本文转自芯封装视野公众号,分享关于倒装器件底部填充胶评价方法相关工艺研究,旨在为该领域从业者提供工艺理论分析指导。摘要在电子封装领域...
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微电子封装焊点热疲劳寿命计算(Coffin-Manson模型 & Darveaux模型)
1概述表贴封装(如BGA、QFN、LGA等)焊点温度循环过程中的热疲劳失效是非常常见的失效模式,往往会导致焊点裂纹甚至是开路。而焊点的温循热疲...
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DARPA早期项目:芯片内/芯片间增强制冷技术应用
1DARPAICECool项目简介DARPA曾在2012年6月发布了一份关于ICECool项目第一阶段的广泛机构公告(DARPA-BAA-12-50),称为ICECool基础,旨在为军...
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Raytheon早期报告:微尺度增强散热技术
报告简要介绍了热封装的发展历程、现有散热技术的局限性、芯片内/芯片间小尺度散热现阶段进展及面临的挑战。报告中涉及国外著名企业和高校在微...
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液冷储能电池包热仿真及试验研究
摘要:磷酸铁锂电池在储能行业应用广泛,温控系统至关重要。本文提出液冷集成箱体设计方案,利用FLUENT仿真软件构建储能电池包模型,分析进口...
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基于ANSYS workbench Fatigue模块的控制面板按键疲劳仿真分析
工程背景某产品控制面板按键在使用一年后出现断裂现象,技术部门分析发现控制面板外部的两个按键断的最多是因为其使用频率较高。为了验证该问...
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ANSYS Workbench中高斯移动热源下温度与应力仿真
1概述本文基于ANSYSWorkbench+APDL命令流的方式,加载高斯移动热源,实现了移动热源下的温度场分析及相应的应力场分析。对实际工程中如结构件...
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