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Altair Inspire 2026.1 简要评测
一场静悄悄的功能大合并AltairInspire2026.1并不是一个“加功能”的版本,而是一个“做减法”的版本。它的核心叙事不再是新增了多少工具按钮,...
langya222
行必诚,言必信!
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精通有限元能找什么工作?
1.(不带别的技能的)CAE工程师最普遍的应该就是做个CAE工程师,给个结构用SolidWorksUGProE之类的建个模然后进ABAQUSHypermeshAnsys之类的画...
力学AI有限元
模拟仿真狂热爱好者
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Altair HyperWorks 2026.1已发布-0712
最近腾讯清理的厉害,总会自动删除,再发一次,清理了就不再重复了,自行搜索:2026-07-12更新PhysicsAI授权2026-07-07新增直链下载地址;202...
langya222
行必诚,言必信!
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从热应力到工艺缺陷:有限元仿真分析盘中孔界面撕裂
在如今高密度互连(HDI)的PCB的设计中,为了节省布线空间、提升信号完整性,盘中孔(ViainPad/POFV)技术已经成为了行业标配。为了实现盘中孔...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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刻蚀如何打破力学平衡?PCB芯板层压与刻蚀翘曲的全流程仿真
在高密度、多层化及微细线条PCB的制造过程中,层压(Lamination)与随后的线路刻蚀(Etching)是PCB生产过程中的关键工序。层压固化阶段由于树...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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如何获取QFN焊点的SN曲线?
在电子封装领域,QFN(方形扁平无引脚封装)因其优异的热电性能、小巧的尺寸以及低廉的成本,成为了近年来的“顶流”封装形式。然而,硬币总有...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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回流冷却速度对PCBA翘曲的影响有多大?
在上一篇文章“PCBA回流翘曲仿真【补档】”中,讨论了PCBA在回流冷却阶段的翘曲仿真,回流冷却速度设置为6℃/s。在实际生产工艺中,回流冷却速...
先进电子封装仿真
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PCBA回流翘曲仿真
在SMT(表面贴装技术)量产中,BGA封装芯片回流焊接后,PCB板出现明显翘曲(warpage)几乎是每位工艺工程师都曾头疼的“常见但不平凡”的问题...
先进电子封装仿真
电子封装可靠性仿真内容分享
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基于材料等效的PCB回流翘曲仿真
在上一篇文章为何PCB光板过回流也会发生翘曲?,我们直接对PCB划分精细的笛卡尔网格进行PCB的回流翘曲仿真,但是这种处理方法会导致一些问题,...
先进电子封装仿真
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为何PCB光板过回流也会发生翘曲?
在SMT产线上,许多工程师都曾遇到过这样一个“反直觉”的现象:一块没有任何元器件贴装的PCB光板,空板过回流炉,竟然也会出现明显的翘曲,翘...
先进电子封装仿真
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