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Arm、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台
内容提要：高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nmArmNeoverseN1SoC开发平台，和CCIX互连架构该开发平台包括一个2.6-3GHz的NeoverseN1SoC，...
Cadence楷登
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万千信赖所选，Cadence连续七年获最佳EDA供应商
2019中国IC年度设计成就奖卓越表现EDA供应商Cadence高票获胜EDA届最高荣誉楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布，再次获得“2019年度中国IC设...
Cadence楷登
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207
Cadence推出Clarity 3D场求解器，为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量
此举标志Cadence进军快速增长的系统级分析和设计市场内容提要：Clarity3DSolver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品，电磁仿真性能比传统...
Cadence楷登
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1848
Cadence Tensilica下一代Vision DSP Q7，将视觉处理和人工智能性能翻倍
助力汽车、AR/VR、移动和安防领域中国上海，2019年5月16日—楷登电子（Cadence公司，NASDAQ：CDNS）正式推出Cadence®TensilicaVisionQ7DSP，运...
Cadence楷登
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480
Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1
内容提要面向十亿门级设计性能可达数MHz，容量较ProtiumS1提升达64倍，并引入先进的纠错功能，支持AI、移动、图形和5GSoC领域的早期软件开发采...
Cadence楷登
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197
Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证
内容提要·经SamsungFoundry认证，Cadence工具符合其严格的技术要求，可以助客户实现最佳PPA目标·Cadence流程在ArmCortex-A53和Cortex-A57CPU环...
Cadence楷登
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2305
Cadence与联电合作开发28纳米HPC+工艺模拟/混合信号流程工具认证
此认证供客户利用整合及全面的AMS解决方案，加速于联电先进工艺28纳米的设计联华电子宣布Cadence模拟/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联华...
Cadence楷登
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603
基于INNOVUS平台的云端训练AI芯片设计
本文作者Enflame公司：顾东华，陆伟，陈天宇Cadence公司：辜建伟，李彪，陈泽发，聂笔剑摘要近年来，随着人工智能技术开始广泛应用，大规模和...
Cadence楷登
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Cadence IP与端到端设计平台助力燧原科技首款云端训练产品面世
Cadence全流程EDA工具、系统级仿真工具与IP，支持该芯片设计达到最佳PPA目标，大幅缩短开发周期中国上海，2019年12月11日–楷登电子（美国Cad...
Cadence楷登
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1136
Cadence发布业界首款面向多协议PHY的验证IP产品
Cadence全新PHYVIP支持实现PCIe5.0，USB3/4，DDR5，LPDDR5，HBM及MIPICSI-2和DSI2.0等复杂协议的完整快速验证中国上海，2020年2月27日——楷登...
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