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Cadence 数字和定制 / 模拟设计流程获得 TSMC 最新 N3E 和 N4P 工艺认证
内容提要双方联手合作，共同加速新一代移动、人工智能和超大规模设计创新客户积极使用新的N3E和N4PPDK进行设计Cadence数字和定制/模拟流程经过...
Cadence楷登
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411
Cadence 推出 Voltus-XFi 定制化电源完整性解决方案，生产效率提升逾 3 倍
这一新的电源完整性解决方案提供了易于使用的EM-IR流程，支持全芯片验证中国上海，2022年7月8日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS...
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275
Cadence 深化与 Arm 合作，助力移动设备芯片加速开发
内容提要Arm2022全面计算解决方案（TCS22）和Cadence工具为客户提供高效流片途径Cadence优化了其RTL-to-GDS的数字流程，并为ArmCortex-A715和...
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604
Cadence 库特征化解决方案加速 Arm 存储器产品交付并提高质量
内容提要CadenceLiberateMXTrioCharacterization助力Arm将存储器LVF库特征化分析验证运行时间缩短7倍Arm实现了所需的准确度和容量，成功应对先...
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92
3D-IC 设计之寄生抽取和静态时序分析
本文作者：张倩忆，沈龙Cadence公司DSGProductEngineeringGroup先进工艺制程使得设计工程师们一次又一次突破了芯片性能、功耗和面积的极限。为...
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196
浅析 Quantus 在 Cadence 数字设计平台中的深度应用
本文作者：张倩忆，沈龙，王锦焘Cadence公司DSGProductEngineeringGroup早期集成电路设计中，工程师考虑的信号延迟主要产自于标准单元自身的延...
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377
定制化电源完整性解决方案获得 Samsung Foundry 认证，可用于5LPE工艺技术
Cadence和SamsungFoundry持续合作，致力于实现低功耗IC设计和验证中国上海，2022年10月14日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今...
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96
Samsung Foundry 合作认证面向 8nm 工艺技术的射频集成电路设计参考流程
内容提要8nm射频集成电路流程支持射频集成电路设计过程的所有阶段，包括建模、兼顾电磁影响的RF仿真和完整签核验证流程该流程加速了射频集成电...
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SPICE 仿真遇到前所未有的挑战！
本文作者：曾义、李晴Cadence公司SPICE仿真器自诞生以来，几乎成为了所有集成电路设计人员都采用的必不可少的工具。但随着工艺发展和电路设计...
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245
Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新 N4P 和 N3E 工艺认证
内容提要双方携手推进移动、汽车、人工智能和超大规模计算设计创新双方的共同客户现可使用基于经认证的N4P和N3E流程的增强型PDK进行设计针对N...
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