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Cadence Integrity 3D-IC 平台获得台积电 3DFabric 技术认证
内容提要Cadence的Integrity3D-IC平台是业内首个将系统规划、芯片和封装实现以及系统级分析整合到同一个平台的全方位解决方案，同时此全流程解...
Cadence楷登
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Cadence 推出新的台积电 N16 毫米波参考流程，加快射频设计
Cadence携手台积电，赋能N6毫米波射频设计，加速推进移动、5G及汽车应用创新★中国上海，2022年11月3日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDA...
Cadence楷登
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153
业界首发!推出性能领先的 22Gbps GDDR6 IP 并在 TSMC N5 工艺上通过硅验证
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence®GDDR6IP在TSMCN5工艺节点上顺利通过硅验证，性能超越Cadence上一代16Gbps设计。...
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249
3D-IC 设计之系统级版图原理图一致性检查
本文作者：杜燕燕Cadence公司PegasusProductEngineeringTeam随着芯片工艺尺寸的缩小趋于饱和或停滞，设计师们现在专注于通过3D-IC异构封装，在...
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262
3D场求解器解决方案通过Samsung Foundry SF4、SF3E和SF3工艺技术认证
内容提要QuantusFS解决方案经过优化，可支持SamsungFoundry的先进技术，提供比代工厂标准更高的寄生提取准确度助力客户使用SamsungFoundry的S...
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117
台积电合作开发 N16 79GHz 毫米波设计参考流程，助力雷达、5G 和无线创新
Cadence的RF解决方案针对台积电的N16技术进行了集成和优化，双方的共同客户正在积极使用相应的PDK进行设计。中国上海,2023年5月5日——楷登电...
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175
基于 Integrity 3D-IC 平台的新设计流程，以支持 TSMC 3Dblox™ 标准
内容提要1CadenceIntegrity3D-IC平台是一个完整的解决方案，已通过所有最新TSMC3DFabric™产品的认证，结合了系统规划、封装和系统级分析功能...
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495
Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得 TSMC 最新 N3E 和 N2 工艺技术认证
内容提要:双方协力加速N3E和N2节点上的人工智能、超大规模和移动IC开发共同客户积极使用N3E和N2的PDK进行设计支持TSMC最新节点的Cadence流程提...
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144
数字和定制/模拟设计流程获得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工艺技术认证
内容提要●Cadence和Samsung的合作，使客户能够利用两个公司最新的技术，进行手机、汽车、AI和超大规模设计的创新●工程师们能够在PDK上设计I...
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227
推出经过认证的创新背面实现流程，以支持Samsung Foundry SF2技术
内容提要●完整的背面布线解决方案，助力面向移动、汽车、人工智能和超大规模应用的下一代高性能芯片设计●CadenceSF2数字全流程包括用于nTSV...
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